联发科先前在法说会上预期，第三季合并营收将落在新台币1301亿元至1400亿元间，季减7%至13%，主因上半年部分订单提前拉货、季节性表现不同以往，尽管旗舰手机晶片天玑9500与与辉达（NVIDIA）合作的AI晶片GB10将于本季量产，实际上表现则是超越财测高标。
联发科日前正式推出最新一代旗舰5G Agentic AI晶片「天玑9500」，采用台积电第三代3奈米制程（N3P），结合全新CPU、GPU、NPU与ISP，号称迄今最强大的天玑行动平台。首批搭载天玑9500的智慧型手机将于2025年第四季上市，法人预期，随著搭载天玑9500的手机也即将发表，预料会为联发科第四季营运挹注动能。
此外，外资报告揭露，联发科与 Google 在 TPU v7 专案稍早已经完成流片（tape-out），若合作持续顺利，未来联发科有机会拿下下一代TPU v8e专案订单，预计将于2028年开始放量生产。若执行进度理想，TPU系列营收上看30亿美元，约占联发科总营收近1成，对中长期营运动能贡献可观。外资也看好联发科在AI ASIC的发展，将取决于后续产品表现与Google整体AI硬体策略推进节奏。
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