家登表示，公司今年克服全球贸易局势、投资市场动荡，及协助客户调整升级等种种挑战，下半年各地区逐步迎来需求高峰期，营运动能持续走扬，全力冲刺备货，备战Q4出货。家登积极布局先进封装市场，贴近美、中、日、台主要客户需求，产品涵盖晶片、载板到封装各尺寸应用，开发全制程专属载具，朝一站式解决方案供应商迈进。
全系列先进封装载具验证进入关键阶段，家登与机台厂商合作测试相容性，建立共同baseline，强化新产品开发效率并巩固领先优势。今年随全球AI与先进制程需求强劲，家登多项产品出货量创新高，EUV POD表现亮眼、先进制程FOUP放量，搭配先进封装载具挹注，营运持续攀高，稳居半导体载具领域龙头地位。
家登集团（3680）旗下高阶光罩传载自动化解决方案厂家硕（6953）同步公告9月营收为1.03亿元，年增7.42%。公司表示，受惠于半导体2奈米量产及 EUV 光罩充气需求带动，下半年营运持续升温，对全年展望维持审慎乐观态度。
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