根据《彭博》报导，加拿大半导体研究机构 TechInsights 公布分析报告，华为升腾 910C AI加速器拆解后，发现有台积电制造的裸晶（die）、三星与 SK 海力士生产的高频宽记忆体（HBM2E），虽属于较旧一代技术，仍显示华为在高阶记忆体部分须倚重海外供应链。
TechInsights 表示，在两个不同来源的华为升腾 910C 晶片样本中，都观察到台积电制造的裸晶与三星、SK 海力士记忆体组件共存的情况。针对拆解结果，台积电的一份声明指出，TechInsights 最近调查的 910C ，所使用的裸晶已在2024年10月后停止生产与出货，台积电也在2020年9月中旬之后就停止直接供货给华为，台积电强调，公司始终严格遵守所有出口管制与相关法规。
台积电在今年公布的年报指出，去年10月公司通知美国和台湾有关当局，所生产的一种客户晶片，可能已被转移到受限制实体或用于受限制实体的产品，此后，台积电即持续配合有关当局要求提供更多相关资讯及文件。也在当时，华为被指控透过白手套公司取得台积电裸晶，应用华为升腾910B生产，当时被指控是白手套的算能科技，在今年1月被美国商务部列入实体清单。
至于HBM部分，目前尚不清楚华为何时以及如何取得三星与 SK 海力士早期推出的 HBM 产品。SK 海力士在声明强调，自 2020 年限制措施实施以来，SK 海力士已停止与华为所有交易，并严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。三星电子 也表示，将持续严格遵守美国出口规则，并强调与受限制名单中的实体没有任何业务往来。
华为虽然先进制程受到限制，但仍用各种办法突破美国封锁，例如今年4月华为推出 CloudMatrix 384，这是一套可连接多达 384 颗升腾 910C 晶片的运算系统。部分分析师指出，该系统在某些情况下的运算能力甚至超越辉达搭载 72 颗 Blackwell 晶片的旗舰 AI 伺服器机柜系统，尽管其耗电量也较高。
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