郭明𫓹发文表示，50–50未厘清是否仅指先进制程、是否涵盖成熟制程或先进封装，也不明确是针对美国境内使用的晶片，或美国企业采购的全球晶片。缺乏定义使讨论无法聚焦，也说明为何行政院副院长郑丽君公开表示「未与美方讨论50–50」。
他指出，台积电在建厂效率上是全球最佳实务（best practice），在美国新厂约24–28个月即可完工，台湾约16–20个月，差距主要来自美国法规与专业劳工不足。包括辉达执行长黄仁勋与福特（Ford）执行长Jim Farley都曾表达对美国缺工的忧虑。若要加速自制率，美国应优先解决建厂法规与劳动力问题，而非要求台湾承诺产能。
目前台积电规划「6+2+1」：6座先进制程厂（P1–P6）、2座先进封装厂、1座研发中心。P1已量产，P2预计2027下半年提前量产N3并增加N2产线；先进封装厂也已从1座扩增为2座。若2030年P1–P3满载，美国将占台积电全球产能10–15%；2030–2032年P1–P6满载时则达25–30%，以「美国境内所需先进制程」角度看，已接近卢特尼克期待的50–50。
郭明𫓹指出，美国半导体自制率的关键挑战在于上游特用化学材料，这些材料长期由日商主导，如JSR（光阻）、Namics（Underfill）、长濑（LMC）。目前日商仍不愿在台湾设厂，更遑论需求更小的美国。若地缘政治中断亚洲供应链，即使台积电把产能移往美国，也难保上游材料能顺利供应。
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