日月光集团为配合其高雄厂未来之营运成长，于今年上半年购入塑美贝科技股份有限公司100%之股权以办理简易合并取得厂房用地，拟将该厂房拆除重建，预计兴建地下2层、地上8层，总楼地板面积约18,341.93坪，经依日月光半导体之采购作业规范就四家有意愿并具备施工能量之厂商，依据其专业能力、营建经验、工期规划、施工品质及专案配合度等指标进行评选后，拟将K18B厂房新建工程发包予福华公司，双方议定之未税交易金额为新台币40.08亿元。
本案发包金额之订定，系由建筑师进行厂房规划设计后提出预算书及发包需求资料，再由日月光半导体将发包需求资料提供予福华公司进行报价，同时委托天合不动产估价师联合事务所进行发包金额之合理性评估，最终参酌建筑师所提之预算书及估价师对价格之评估结论与福华公司议价，并经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依公司之取得或处分资产处理程序规定办理。
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