半导体供应链遭遇4大前所未有挑战　经长龚明鑫吁产业合作3面向

龚明鑫今出席晶链高峰论坛并主持「强化可信任的跨国供应链伙伴关系」产业座谈，与日月光执行长吴田玉、台湾默克集团董事长李俊隆、应用材料副总陈正方和日本美光记忆体副总裁野坂耕太等产业人士与谈。

龚明鑫表示，全世界半导体产业合作有3大面向，包含在全球化格局重新调整时刻，企业透过协作、共同面对挑战；对于未来高科技前瞻技术，建立共同研发机制；此外产业可以资讯共享和成立交流平台。

龚明鑫表示，台湾产业聚落高度集中且有很好的生产效率，当地震发生时，企业可启动跨国支援解决问题，台湾产业需要立足台湾、放眼全球，台湾也愿意将产业经验与全世界分享。