根据财政部上个月统计，7月台湾出口566.8亿美元，连续3个月创下历史新高，年增率42%，也是15年来最强增速，并为连续21个月正成长。财政部原预估8月的进口值介于510亿至532亿美元，年增17%至22%之间，财政部今公布8月出口584.9亿美元，比起预估值又多出50亿美元，年增率也逾30%高于预测值。
依据财政部统计，8月出口584.9亿美元，创历年单月新高，较上月增3.2%，较去年同月增34.1%；累计1至8月出口3,984.3亿美元，较去年同期增29.2%。8月进口416.6亿美元，为历年单月第3高，较上个月减1.6%，较去年同月增29.7%；累计1至8月进口3,115.4亿美元，较去年同期增21.7%。统计8 月出超168.3 亿美元是历年单月新高，较去年同月增53.3 亿美元；累计1至8月出超868.9 亿美元，较去年同期增344.3亿美元。
出口主要货品部分，财政部表示，与去年同月比较，受惠AI等新兴应用商机热络，以及消费性电子新品备货 需求，激励科技产品出货动能延续，8月出口较去年同月增148.6 亿美元，年增34.1%。
财政部表示，资通与视听产品、电子零组件受AI 与高效能运算等商机挹注，分别年增79.9%、34.6%，两者并计增 55.5%，其余货类则下滑4.8%，其中塑橡胶及其制品、基本金属及其制品各减12.1%及7.1%，主因市场需求疲弱与海外产能过剩。
主要市场方面，财政部统计8月对美国出口年增65.2%，规模值续攀新顶峰，对东协、日本各年增 46.7%、34.3%，资通产品销往三地区均增逾1倍；对中国大陆与香港出口也增15.9%，仅对欧洲年减10.5%。累计前8 月对美国、东协出口均创历年同期新高，前者更提前超越全年水准， 各年增55.3%、38.2%，占总出口比重29.4%、19.5%，分别为近35 年、历年同期高点；对陆港、日本各增14.5%、13.3%，对欧洲则减 6.7%。
展望未来，财政部表示随著AI 技术应用加速推展，跨国企业与多国政府积极布建AI 基础设施，带动相关硬体与零组件需求扩增，加以国内半导体业者持续强化研发及扩充产能，均可望支撑我国出口动力，但国际经贸活动依然受美国关税政策发展、地缘政治风险等变数影响，全球景气具高度不确定性，仍待密切关注后续发展。
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