Snapdragon Ride Pilot以高通Snapdragon Ride系统单晶片（SoCs）为基础，结合双方共同打造的自动驾驶软体堆叠，符合最高安全标准，支援从NCAP等入门级功能，到L2+高速公路与都市自动辅助导航驾驶（NOA）等不同等级的自动驾驶能力。
此系统已在全球超过60个国家完成验证，展现其高度可靠性。高通汽车事业群总经理Nakul Duggal表示，这次合作是变革性的里程碑，将自动驾驶的安全与舒适带给不同地区的消费者，「这不仅是一款系统，更是整个产业的新标竿」。
BMW驾驶体验研发资深副总裁Dr. Mihiar Ayoubi强调，Neue Klasse车款透过这次合作实现重大技术跃进，展现BMW在智慧、安全与驾驶共生的理念。
Snapdragon Ride自动驾驶软体堆叠由高通开发的感知堆叠与与BMW共研的驾驶策略引擎组成，设计上兼顾弹性、成本效益与快速上市。其功能涵盖：
360度感知：利用相机与雷达整合的低阶感知技术，支援物件侦测、环景影像、车道识别与交通标志解读。鸟瞰图（BEV）架构与鱼眼相机资讯撷取，使其在复杂城市环境中保持高效能。
安全优先：符合ASIL、FuSa、NCAP、FMVSS127、DCAS等标准，并纳入SOTIF与多层网路安全防护，确保功能安全与资讯安全。
情境感知驾驶：结合规则与AI模型，进行行为预测与规划，应对复杂驾驶情境。
资料与模拟工厂：整合真实与合成资料，以及AI模拟，快速生成多样化驾驶情境，持续优化系统。
同时，Snapdragon Ride Pilot支援OTA（空中下载）更新，并能透过SDK客制化，让不同车厂依需求调整功能，确保车辆在整个生命周期中维持高安全与高舒适。
BMW iX3搭载的ADAS系统建构于Snapdragon Ride平台，结合集中式感测器资料处理、电脑视觉模组与自动驾驶堆叠，提供多项进阶功能：
情境式变换车道与超车：驾驶只需透过后照镜确认或轻转方向盘，系统即可完成操作。
高速公路辅助：于认证道路上支援免手持驾驶。
停车辅助：AI驱动车位侦测与基于相机的车内监测，协助驾驶更轻松完成泊车。
其核心「Superbrain of Automated Driving」由Snapdragon Ride SoC驱动，运算效能相较前一代提升20倍，结合多组800万与300万画素相机、雷达、高解析地图与精准GNSS定位，实现360度全方位覆盖。
BMW iX3还搭载高通V2X 200晶片组，能支援车联网（V2X）通讯。这让车辆能与道路基础设施、行人及其他用路人直接沟通，即使在感测器盲区内，也能预先掌握潜在风险，降低事故发生机率。
目前Snapdragon Ride Pilot已透过高通对全球车厂与一级供应商开放，并计划于2026年进一步拓展至逾百国市场。
Snapdragon Ride Pilot的推出，标志著BMW与高通在自动驾驶领域的深度合作成果。无论是安全标准、感知能力、运算效能，或是车联网整合，都展现了产业迈向智慧驾驶新时代的决心。随著BMW iX3率先搭载并上市，这套系统未来有望成为更多车厂自动驾驶解决方案的核心，推动全球移动方式的进化。
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