台光电虽获外资力挺提高目标价，但是却在3日临时取消9月4日受邀参加凯基证券举办之法人说明会，引发市场疑虑，导致4日盘中股价一度重挫7.7%，截至午盘股价跌势收敛至3.86%、报在1120元。
外资调查供应链进度显示，Rubin预计2026年下半年量产，将采用两种CCL：其一是运算主机板（Computing tray）将搭载M6/8.5等级CCL并结合HVLP-4铜箔；其二是交换机主机板（Switch tray）则采用M9等级CCL。
此结果与外资原先预估一致，因此维持对Rubin平台CCL总可服务市场（TAM）预估为2026年约2.75亿美元，2027年将扩大至20亿美元。外资预期，台光电将掌握40%至45%的AI GPU用CCL市占率（M8.5运算板约15%，M9交换机板100%），高于其在Blackwell平台AI伺服器平台约35%占比。
报告指出，AI GPU系统正同步测试另一种高功耗版本，未来可能推动更多高阶CCL升级需求。鉴于台光电在高阶CCL的技术领先地位，高盛认为公司将在长期持续受惠。不过，Rubin硬体设计仍处于早期阶段，最终规格可能与现阶段不同，需待2026年6至7月机柜测试后才会定案。
此外，部分投资人担心中国新进厂商可能削弱台光电市占，但外资强调，目前未见此风险。特别是在交换机领域，台光电在Blackwell市占率约70%，预估Rubin将回升至100%。
外资强调，尽管市场对高阶CCL厂商技术升级速度与市占风险仍有质疑，但AI GPU与AI ASIC的升级需求将在2027年爆发，届时AI用CCL市场规模将从2025年的23亿美元跃升至65亿美元。台光电更是M9规格的唯一合格供应商，技术领先地位稳固。即使短期订单出现递延或产品转换，对公司长期成长展望影响有限。高盛建议投资人逢股价回档时布局，视为进场良机。
台光电为高阶HDI材料市占逾七成、SLP材料市占逾九成的领导厂商，过去三年积极布局高速交换器与伺服器用CCL，市占率自Purley世代不到一成，提升至Whitley/Eagle Stream平台的15%至20%。在交换器市场，台光电市占率亦自2019年前不足5%，快速成长至2023年的30%以上。随著成为NVIDIA、Google、AWS等AI伺服器大客户的主要供应商，台光电长期营收与获利能力有望持续成长。
不过，外资也提醒，主要风险包括：背胶铜箔（RCC）材料取代高阶智慧手机HDI设计，地缘政治紧张升温导致智慧手机与伺服器出货下滑，以及中国厂商竞争力抬头等因素影响。
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