非中供应链优势！格棋推进12吋碳化矽　抢散热载板、先进封装商机

吴义章表示，格棋最初推进12吋碳化矽仅为展示技术，但意外捕捉到市场需求，使得早期尝试转化为竞争优势。相较于氧化镓虽具更大宽能隙，却因散热系数仅为矽的十分之一而受限，碳化矽具备三至四倍于矽的散热效率，更具实用性。他坦言，第四、第五类半导体的量产至少需要十年以上，碳化矽在未来十年仍是主流。

碳化矽的应用场景正不断拓展。吴义章指出，除功率半导体外，半绝缘型碳化矽具备95%以上透明度与理想折射率，可应用于AR眼镜光学元件，单片镜片即可取代传统多层堆叠，减轻重量并提升舒适度。不过，相关技术距离成熟仍需五至十年。至于钻石材料，虽然在散热上是「终极材料」，但目前仅能做到1至2吋晶圆，距离12吋量产遥不可及，且成本高昂，短期难以商业化。

在12吋碳化矽的应用上，将聚焦在基板平整度与单晶排列品质，是否可无缝衔接既有制程要求。吴义章认为，包括散热载板，由于具备高导热系数，能有效解决AI晶片运算产生的大量热能，取代现在的陶瓷、氧化铝散热载板，将以导电型碳化矽优先测试；在先进封装方面，则是会尝试在矽中介层导入半绝缘型碳化矽。

格棋董事长张忠杰补充，目前一厂已布建121台机台，年底前还将新增30至40台，已能满足6吋与8吋通用需求，并持续推进至12吋。二厂则专注于研发与切磨抛光机台，现有1座长晶炉已进入试产认证，预计年底投产。张忠杰强调，与北美客户持续就供应合规沟通，取得美国补助的厂商多不得使用中国来源，格棋能提供非中的产品，对于公司来说就是个很好的发展机会。