电动车事业方面，目前日本三菱汽车、北美业务皆如期推进中；关键零组件方面，集团和发电池厂目前已经全面进入量产阶段，并陆续供应给电巴与商用车客户，预计在今年第三季结束前，应客户需求，单月电芯产能将可达25,000颗。鸿海也预告目前MODEL B已进入最后的上市准备、北美款的MODEL C也在进行认证当中。
鸿海也加强在AI在医疗领域应用， AI护理机器人Nurabot已导入医疗场域，并利用数位孪生模拟护理站运作与人流动线，协助医院提升效率与医疗品质，第四季规划设立检验所，结合精准检验与既有通路，支援高龄照护与预防医学，打造智慧健康照护新场域。
半导体方面，SiC 晶圆已于第二季开始出货欧洲车用客户，并与欧洲伙伴合作开发新一代模组，计划第四季导入车厂。新竹 SiC 模组厂预期第四季取得认证并进入量产。车用微处理器完成验证，第四季将启动初步量产。电源 IC 已导入 AI 伺服器散热系统，展现应用扩张。先进封装则和法国Thales SA 以及Radiall S签署 MOU，计划成立合资公司，锁定太空产业与测试业务，进一步强化在全球半导体链角色。
杨秋瑾说明，鸿海持续推动董事长刘扬伟提出的「3+3+3」新战略，也就是三大平台智慧制造、智慧电动车、智慧城市已全面展开并逐步落地。智慧制造领域，公司透过 Genesis 平台将生成式 AI 技术导入设计与制造流程，并借由 NVIDIA Omniverse 打造多工协作工业机器人，结合 NCP 超算资源，形成完整的 AI 生态系统。在智慧电动车领域，鸿海携手德国合作伙伴开发 EV.OS 车载 AI 平台，并与中东车厂共同推进新世代电子电器架构，目前已完成初步整合测试，同时智慧座舱也导入自然语言的人机互动功能，车联网方面，4G TCU 已成功安装至 100 万辆车，并朝 3,000 万辆的目标迈进。
至于智慧城市领域，鸿海以 CityGPT 平台推动国际合作，墨西哥及菲律宾洽谈进展中，国内则深化与高雄市的合作，并拓展至台北、云林、台南等地，涵盖交通安全、政府治理与数位健康等多元应用。
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