环球晶入列！苹果6000亿打造美国晶片链　9大供应商名单曝光

苹果执行长库克（Tim Cook）表示，苹果正扩大在美国的制造与研发布局，未来四年将在全美各州持续投资，同时创造2万个新职缺，聚焦于矽工程、软体开发及AI机器学习等领域。

此次公布的AMP计划主轴之一，是打造完整的美国本土半导体供应链。苹果指出，2025年将有超过190亿颗晶片在美国制造，供应iPhone、iPad等装置。晶片生产链将涵盖多项美国在地设施，其中包括台积电亚利桑那厂所生产的晶圆，虽未被列入AMP首波合作名单，但苹果为该厂首位也是最大客户；此外，GlobalWafers America（以下简称GWA）将提供300mm矽晶圆，Amkor则负责先进封装与测试。

GWA设于德州谢尔曼，将首度为美国本地晶圆厂提供先进晶圆，并使用来自康宁旗下Hemlock Semiconductor的美国原料矽，为苹果推动在地晶片生产提供关键材料。

此外，苹果也与德州仪器扩大合作，在犹他州与德州建置与升级先进制程设施，搭配Applied Materials于德州奥斯汀所生产的晶片制造设备。三星则在德州奥斯汀与苹果携手导入全球首见的晶片制造技术，用以提升装置效能与电源效率。

苹果指出，这项制造计划不仅强化美国制造能力，也将驱动美国出口成长。根据其统计，目前约三分之二于美国制造的苹果零组件都出口至全球市场。

资料中心方面，苹果也同步扩建多地设施，包括北卡罗莱纳Maiden的资料中心、Iowa、Nevada、Oregon的机房扩建，以及德州休士顿新建的伺服器工厂，预计2026年投入量产，支援Apple Intelligence等AI云端服务。