竑腾董事长王献仪表示，竑腾凭借在植片、点胶、压合与AOI检测等技术的研发实力，成功立足于AI与高效能运算（HPC）、GPU等应用驱动下的先进封装设备市场。2024年公司营收达新台币11.45亿元，年增29.22%；税后纯益达2.93亿元，年增83.04%，EPS为12.02元，成长80.75%，财报表现亮眼。
2025年第一季竑腾营收为3.57亿元，税后纯益达0.98亿元，EPS达4.01元，创下历史新高；上半年累计营收达8.05亿元，年增43.38%，在订单持续涌入下，法人看好营运动能延续至下半年，推升全年业绩再创高峰。
因应AI晶片推升封装密度与功耗快速上升所带来的散热瓶颈，竑腾强化热介面材料（Thermal Interface Material, TIM）制程设备布局，包括微胶量点胶、喷涂、导热膏涂布、石墨烯与金属导热片等技术，提供封测厂高客制化解决方案。其「铟片」制程设备已成多家晶片大厂解决散热问题的首选，另于可程式压合热控制与散热器智慧制造系统等方面也持续深化，扩大封装散热设备市场影响力。
竑腾是国内少数具备「光、机、电、软」垂直整合开发能力的封装设备商，具备多模组系统设计实力。近年更导入AI平台优化AOI视觉演算法，大幅提升产线检测效率与降低误报率，并布局3D视觉检测设备，协助业者应对晶片尺寸放大与3D堆叠等新挑战。
随著高阶晶片热密度上升、散热难题日益严峻，竑腾作为台湾少数专精于热介面自动化制程设备厂商，涵盖喷涂、点胶、铟片贴合、热压制程与智慧制造等完整解决方案，成为协助AI、HPC、GPU等应用稳定量产的关键推手。
根据工研院产科国际所预估，全球半导体市场将由2024年的6,730亿美元成长至2028年的9,029亿美元。Yole Intelligence亦指出，先进封装市场规模将自2023年的378亿美元攀升至2029年的695亿美元，年复合成长率高达11%，其中AI与HPC应用是最大驱动力。
法人分析，竑腾技术门槛高、获利稳健，又正好卡位先进封装与散热制程的成长趋势，加上国际大厂积极扩产，看好未来订单与营收将持续走升。
點擊閱讀下一則新聞
