在生成式AI快速渗透各类终端设备的趋势下，记忆体产业正迎来新一波成长动能，随著AI从云端扩展至边缘运算，AI NB/PC、AI IPC与AI伺服器所需的高速、高频宽、高容量记忆体需求不断上升。微软等国际大厂已明确提出AI NB/PC须配备16GB以上DRAM与至少PCIe GEN4 256GB SSD或UFS 4.0，带动市场规格升级至DDR5与Gen5 SSD，业界预期这波升级潮将延续至2026年。
凌航于去年Computex中领先同业推出多款针对AI应用的新世代模组，包括符合JEDEC标准的CAMM2与CKD-DIMM（CUDIMM/CSODIMM）记忆体模组。CAMM2锁定笔电市场，兼具轻薄化与可扩充性，最高容量达128GB并具节能特性；CKD-DIMM则导入时脉驱动元件，提升资料准确性与高速运算能力，广泛应用于AI NB/PC与工业级平台。凌航并已开发支援XMP 8800MT/s的高频DDR5模组，展现其在超高频技术的研发实力。
企业级储存方面，凌航推出32TB PCIe Gen5 eSSD Thoth5系列，支援NVMe 2.0、ZNS与SR-IOV等功能，满足AI伺服器与资料中心的高强度储存需求；另有标准伺服器专用的Eagle4 eSSD系列，适配U.2规格，容量涵盖3.2TB（写入密集型）至30.72TB（读取密集型），锁定高阶AI训练平台与云端市场。随著SSD I/O速度突破3600MB/s、层数迈向238层以上，凌航eSSD产品将于今年放量出货，成为提升NAND价值的重要推手。
除高阶AI应用外，凌航积极布局工控、医疗、教育、数位广告与车用等AI边缘市场，凭借精准IC分类与模组化测试能力，提供军工级、宽温、抗硫、低功耗等具技术门槛的记忆体解决方案。嵌入式模组则强调轻薄、高容量与稳定性，应用于智慧医疗、穿戴式装置与智慧监控系统。
凌航也成功打入政府标案，包括印度政府专案，供应电子白板与笔电，并透过ODM与国际SI合作模式强化全球布局，取得国际CSP与PC大厂认证采用。法人预期，AI NB/PC、AI IPC与AI伺服器将成为记忆体市场成长双引擎，在全球迈向「高速、高频宽、高容量、低功耗」的新阶段下，凌航有望迎来新一波AI驱动的升级商机。
點擊閱讀下一則新聞
