报告书发现，自2023年下半年起，主要征才3大职类「生产制造/品管/环卫类」、「研发类」、「操作/技术/维修类」工作机会持续攀高，其中以技术职特别明显，「生产制造/品管/环卫类」自2023年10月5,600个工作机会，攀升至2025年5月1万个，增幅达77%，反映晶圆厂扩产、先进制程与先进封装投资增加，对制造工程人力需求增多；「操作/技术/维修类」自2023年10月4,300个工作机会，增长至2025年5月9,000个工作机会，增幅67%，反映先进制程与先进封装产线扩展，机台操作与维护人员需求上升。
半导体缺才有多严重？根据《2025半导体业人才报告书》显示，人才缺口前三大职类，「操作／技术／维修类」因需要轮班且工作当下需高度专注，人才招募不易2025年5月平均每个工作机会仅能分到0.2名求职者人力，极度紧张；「生产制造/品管/环卫类」因制程复杂，设备操作与维护需大量工程师，平均每个工作机会仅能分到0.4名求职者；「研发类」随著AI应用全面扩散，消费性电子产品能力提升、通讯技术升级，平均每个工作机会仅能分到0.45名求职者，均出现人才短缺现象。
至于半导体想招募的人才，工作技能方面「生产制造/品管/环卫类」、「操作/技术/维修类」前三大技能均为机械产品故障排除检修、改善设备问题及功能提升、电机设备保养修护，确保维持设备正常、避免停机，支撑整体制程顺利进行；「研发类」技能则为电子电路系统设计、类比IC电路设计、数位电路设计与验证。
科系方面，「操作/技术/维修类」工作著重实作与现场技能，大多数企业都可提供训练，58%职务科系不拘比例最高。「生产制造/品管/环卫类」虽具技术门槛，但多属执行性质，部分工作也可透过内部训练补足，38%职务科系不拘弹性中等。相较之下，「研发类」职务需具备电机、电子、材料等专业背景，要求高度理论与技术知识，因此对科系限制最严，职务科系不拘的比例仅23%。
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