泛铨2025年6月及第二季合并营收双双改写历史新高记录，主要受惠半导体相关客户积极推进先进制程、先进封装技术研发投入，确保客户未来步入量产计划目标迈进，再加上凭借泛铨为美系AI晶片大厂在台唯一检测分析伙伴，持续贡献AI IC验证分析委案，皆系带动泛铨旗下材料分析(MA)及AI晶片暨矽光子相关营收保持成长态势之关键。
看好AI需求快速成长，对于高速运算、高效能晶片、低功耗、低延迟等需求日益渐增，推进AI高效能运算、边缘运算、资料中心、云端服务等多元应用技术革新，带动半导体、AI相关大厂积极部署埃米制程、先进封装及矽光子技术开发，泛铨不仅已感受相关主要客户在矽光子、AI晶片研发力道，对于检测分析委案需求持续热络，有助于带动旗下AI晶片暨矽光子相关营收比重提升，并创造泛铨旗下检测分析业务长期有利发展前景。
泛铨秉持材料分析(MA)、精密工法技术领先地位，尤其于矽光子、AI晶片检测分析技术傲视群雄，致力成为客户在研发分析领域重要合作伙伴，并积极深化专业检测人才培训与检测分析工法精进，稳步扩增人才团队，截至2025年上半年旗下员工人数已达约735人，以因应泛铨国际化版图发展，有效满足客户检测分析委案需求，以期挹注未来营运更为强劲成长表现。
展望未来营运，泛铨聚焦「埃米世代制程材料分析」、「矽光子量测及定位分析」、「美国AI客户专区」及「海外据点拓展」四大关键动能，全力驱动营运向上。公司目前仍持续扩增台湾与中国地区检测分析产能，强化整体委案能量；美国子公司也已正式启用投入运作，配合美国参议院近日通过《大而美法案》，有望吸引更多半导体供应链赴美设点，进一步强化泛铨美国据点的市场利基。此外，旗下日本营运据点预计今年下半年开出，有望挹注新一波营运动能，增添未来营运动能。
點擊閱讀下一則新聞
