吴田玉表示,因为美国政策的需求,以及客户的需求,台湾产业链势必要有一些在美国先进制程的布局,我们有目共睹,台积电过去几年在这方面做得非常成功,过去几年业界的回馈来看,因为台积电在美国制造的成功,接下来就会有后续的安排。

吴田玉也透露,像是日月光也有透过矽品宣布,参与辉达5000亿美元的AI基础建设投资案, 正在积极布局规划当中,希望在未来一段时间,有下一步进展会再报告。至于台积电与Amkor计划在亚利桑那州提供先进封装的合作案,吴田玉表示,他并不清楚细节,应该会在适当时机,透过客户或自身揭露更详尽资讯。

至于台积电在美国会成立两座先进封装设施,吴田玉指出,台积电具备晶圆制造与封装一条龙整合能力,相关安排应由台积电与客户主导,包含周边厂商如矽品、日月光、Amkor等,都会因应客户需求与美国法规,做出相应配合。

吴田玉表示,能接任SEMI主席是建立在公司与产业双重支持下的结果,「公司不支持,做不了什么,产业不支持,没人能做这个职位。」吴田玉强调,这个角色的核心价值,在于促进各方谈出共识,即使无共识,也能找到最合适的协作方向。

他回顾过去3年担任副主席期间,在台湾推动成立3D封装联盟、矽光子产业联盟,已吸引大量台湾产业链参与,为全球唯一由台湾发起的两大平台,等到成行之后,逐步开放给国际客户与厂商加入。

吴田玉希望,在担任SEMI主席三年内,能进一步强化台湾在这两大领域的实力,找到台湾自身强项与短板,结合全球伙伴建立技术与市场合作方向,吴田玉认为这件事虽然不简单,但是台湾半导体如今已经走到相当高的制高点,必须借由SEMI平台,让台湾的产业链可以看到更高、更大、更远契机。


點擊閱讀下一則新聞 點擊閱讀下一則新聞
中东冲突暂歇、降息希望重燃 新台币强升至29.391元创3年新高