根据韩媒《朝鲜日报》报导指出，Google原本计划以三星3奈米制程生产的Tensor G5晶片，现将改由台积电代工，未来并预计采用台积电第二代3奈米制程。此一转单显示出三星在先进制程良率不稳的情况下，已难以获得包括高通、AMD等主要客户青睐。
与此同时，中芯国际在5与7奈米制程持续取得新进展。尽管因美国制裁无法取得EUV极紫外光微影设备，中芯仍成功量产5奈米晶片，并传出华为将于新款笔电导入自研5奈米处理器。中媒认为，华为此举象征中国半导体自研技术重大突破。
相较之下，台积电的3奈米制程早已稳定量产，良率超过9成，客户群包含苹果、高通、辉达与联发科等大厂，并将于2026年进一步导入2奈米制程。业界人士表示，尽管台积电的制造成本较高，但在晶片性能与稳定性方面具备高度可靠性，成为各大科技公司打造晶片的首选。
三星则是在3奈米良率停滞，在进入量产第3年后仍未见显著改善。有业界人士直言，晶圆代工产业最重要的是客户信任关系，三星在高阶制程因良率问题受挫，短期内难以恢复市占与声誉。
为弥补3与4奈米的产能缺口，三星近来积极强化5与7奈米产线，并长期吸纳中国EDA设计自动化企业进入其生态系。然而，中芯突围恐将冲击三星对中国市场的布局。知情人士表示，三星过去希望透过5与7奈米争取中国设计公司订单，但中芯国际若持续成长，将削弱三星对中国市场的吸引力。
报导强调，在地缘政治压力与技术竞争加剧，三星晶圆代工业务正面临来自台积电、中芯国际的双重夹击，如何提升良率并稳住高阶客户订单，已成当务之急。
此外，韩媒《BusinessKorea》报导表示，市场传闻，三星晶圆代工部门有望拆分，并前往美国那斯达克上市，有望缓解部分资金压力，在获利能力差、市场表现不断受挫的前景下，该部门今年初接受三星全球管理诊疗办公室检查，等到结果出炉，是否会拆分的态势将会更为清楚，知情人士透露，半导体事业的重整方向，IC设计的行动处理器团队可能会整合，反而是问题最大的晶圆代工部门，因为亏损成为整合最大挑战。
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