AI伺服器仍是展会重点，包括技嘉、和硕等摊位吸引大量人潮。GB300平台受关注度最高，市场对其进展展现高度期待，先前对其延迟上市的疑虑已逐渐消退。此外，AI伺服器对散热技术的需求提升，也成为摊位间重要讨论话题。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示：「尽管NVIDIA在AI运算效能上具有领先优势，但实际应用场景仍需时间酝酿，短期内日常生活中的AI体验仍有待成熟生态系支撑。」
鸿海科技集团宣布携手NVIDIA与台积电，并获台湾政府支持，启动分阶段建置AI超级电脑中心计划，初期规模为20MW，未来将扩展至100MW。该专案由鸿海旗下Big Innovation公司主导，并由国科会协调推动，目标将台湾打造为AI创新创业的重要据点，涵盖新创、生医与多元产业应用。鸿海并重申「3+3」转型策略，聚焦电动车、数位健康与机器人三大产业，以及AI、半导体与次世代通讯三大技术核心，AI已全面融入集团业务，从晶片设计强化电动车研发、结合制造资源推进健康诊断，到加速全球工厂机器人智慧化进程。
在AI基础架构与应用布局上，鸿海同步推进智慧制造与智慧城市发展，目标达成80%生产自动化，导入数位分身与虚实整合系统，扩展至城市交通、能源管理与连网车辆等领域，以AI驱动未来城市运作模式，展现其作为全球科技制造龙头的转型决心与实践成果。
Counterpoint Research研究副总监Liz Lee表示：「鸿海正从硬体代工角色转型为全方位AI与数位平台整合者，结合政府合作与企业内部技术整合，正在建立从晶片到自动化应用的完整能力，为其长期发展开创新定位。」
联发科宣布与NVIDIA展开策略合作，成为首批采用NVLink Fusion架构的合作伙伴之一，展现其于ASIC晶片设计的深厚实力。双方亦共同开发适用于NVIDIA DGX Spark平台的GB10 Grace Blackwell超级晶片，凸显双方合作关系日益紧密。此外，联发科也宣布2025年9月进行首颗2nm晶片「tape-out」，在先进制程的导入上取得重要进展，持续深化与台积电等产业伙伴的合作。
智慧家庭应用方面，联发科展示全球首款结合5G FWA平台与生成式AI的闸道器，为未来混合运算架构提供示范。尽管应用场景尚待发展，该技术预计于2026年前后有机会出现具代表性的杀手级应用。
车用领域，联发科展示最新旗舰车用晶片Dimensity Auto Cockpit C-X1，整合生成式AI与声学技术，强化虚拟助理功能。针对车联网，联发科也推出支援全球首款车用5G DSDA 3Tx技术的Dimensity Auto Connect MT2739晶片，期望透过差异化技术拓展合作机会。
Counterpoint Research研究总监Tarun Pathak指出：「联发科透过与NVIDIA的合作，进一步强化在AI资料中心、车用与边缘运算的布局，将有助于其扩展至企业与云端市场。」
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