Western Digital也同时宣布,将在参展5月20日至23日举行Computex展会。
Western Digital表示,这款新型Ethernet Bunch of Flash(EBOF)产品,结合TOR交换器与快闪记忆体储存功能,设计目标是强化AI应用下的分散式架构,有效降低延迟,并减少对集中式储存系统的依赖,预计于2027年正式上市。
鸿佰科技在此次合作中,将运用Western Digital的RapidFlex NVMe-oF桥接技术,打造高密度TOR EBOF系统;Western Digital则负责架构设计与全球推广,锁定云端服务供应商(CSP)及储存OEM市场。此举被视为AI基础架构持续扩展下的重要转捩点,推动Fabric-Attached非聚合储存加速导入,满足庞大的AI训练与推论需求。
产品规格方面,新款TOR交换器整合Western Digital次世代RapidFlex Fabric桥接器,支援100G乙太网路与NVMe/PCIe Gen6 E3.S/L SSD插槽,核心采用NVIDIA Spectrum-4交换ASIC,具备400/800GbE高速连接弹性,可望成为高效能AI资料中心的重要储存节点。
Western Digital指出,其RapidFlex桥接器为唯一不依赖韧体、完全以硬体加速设计的NVMe-oF设备,能提供极低延迟与能耗,让I/O读写可直接流通乙太网路,实现储存与运算资源的分离与弹性扩展,为非聚合架构提供更高效整合能力。
Western Digital平台事业部副总裁暨总经理Kurt Chan表示,双方合作代表AI储存系统正向非聚合与Fabric-Attached架构演进,两大领导品牌联手将为市场带来具备弹性与可扩展性的下一代资料储存平台。
鸿佰科技总经理丁肇邦亦指出,此次合作体现双方对以客户为核心、创新设计的共同承诺,融合GPU伺服器制造专长与储存技术,为AI应用构建可长期发展的架构基础。
NVIDIA资深副总裁Gilad Shainer也对此合作表示肯定,强调高效能储存与可扩展系统是加速AI不可或缺的两大核心,这项合作将强化资料中心因应资料密集工作负载的能力。
