展望第二季，联发科表示，目前供应链库存水位健康，未见明显订单修正，预期第二季营收将与第一季大致持平。若以台币兑美元32.5元计算，预估营收区间为1,472亿元至1,594亿元，年增约16%至25%。毛利率维持先前预估47%正负1.5%区间，费用率则也维持在29%正负2%区间。
虽然下半年需求仍具不确定性，但联发科强调，AI、资料中心与车用市场仍处成长初期，公司具备完整技术与资产实力，将持续投入关键领域，稳健推进未来动能。
在企业级AI晶片领域，联发科布局已见成果，不仅具备SerDes等关键IP与先进封装技术，更提供多样化的客制化设计模式，协助客户降低拥有成本（TCO）。与NVIDIA合作推出的GB10晶片，已应用于DGX Spark小型AI超级电脑，展现联发科在高效能运算（HPC）的实力。车用领域方面，联发科于上海车展发表Dimensity Auto产品线，涵盖3奈米智慧座舱平台C-X1与最新通讯晶片，目前已与多数中国车厂建立合作关系，并积极拓展国际市场。AI生态系方面，公司也推出新一代GenAI工具，配合MCP与A2A协议，协助开发者建构具隐私与安全性的边缘AI应用，进一步刺激智慧装置换机需求。
联发科也说明三大业务第一季表现与第二季展望：
手机业务（Mobile Phone）：第一季手占总营收56%，年增与季增皆为6%。主成长动能来自主流与入门产品，旗舰晶片需求则略有下降。随著AI需求上升，联发科推出强化AI性能的「天玑9400+」旗舰晶片，预计第二季有多款机种问世；下半年亦将推出新一代旗舰晶片，客户兴趣较前代更为积极。预期第二季旗舰与高阶系列营收将成长，但整体手机营收将与前季持平或略降。
智慧装置平台（Smart Edge Platforms）：第一季营收年增32%、季增23%，占总营收39%。主因为通讯与运算设备产品组合提升及提前拉货需求。进入第二季，受惠于高阶AI平板、客制化晶片与车用市场市占提升，预期智慧装置平台营收将较前季成长。
电源管理IC（Power IC）：第一季占营收5%，年增7%、季减9%，受季节性需求影响。第二季可望回温，主因为在特定消费电子、车用及资料中心等领域市占率提升。
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