根据多方消息,该机厚度仅约5.5至5.65mm,远比目前的iPhone 16 Pro Max的8.25mm更薄,甚至让机身侧边按键和USB-C连接埠的空间都几乎挤压到底线。

虽传出iPhone 17 Air极致纤薄的代价将是仅搭载单镜头设计,以及对电池容量的牺牲。却也意外拥有与iPhone 17 Pro、Pro Max同样「Pro级规格」的12GB RAM。知名分析师郭明𫓹指出,Apple此举是因应全球智慧手机竞争加剧,决定「全线拉高RAM水位」。

此外,从模型机图中也观察到所有iPhone 17系列似乎都没有设计SIM卡槽,倘若为真,这将成为Apple首度在全球市场全面取消实体SIM卡设计机种。

虽然目前皆仍是预测与模拟阶段,但这些曝光照与记忆体规格的变化,已为今年秋季的 iPhone 发表会增添不少悬念与话题。

iPhone 17系列模型机曝光。翻摄Sonny Dickson X
iPhone 17系列模型机曝光。翻摄Sonny Dickson X


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