相较将于今年下半年量产的N2制程，A14可在相同功耗下提升15%运算速度，或于相同速度下降低30%功率，逻辑密度也增加逾20%。A14导入升级版NanoFlex Pro标准单元架构，进一步优化效能、能源效率与设计弹性。
台积电董事长暨总裁魏哲家表示：「我们的客户不断展望未来，而台积公司的技术领先和卓越制造为他们提供了可靠的创新蓝图。先进逻辑技术如A14，是连接实体与数位世界的关键解决方案之一。」
除了A14，台积电也同步发表逻辑制程、特殊制程、先进封装与3D晶片堆叠技术，全面支援高效能运算（HPC）、智慧型手机、汽车及物联网（IoT）应用。
以下为论坛揭示重点：
一、高效能运算（HPC）
台积电加速推动CoWoS封装技术，预计2027年量产9.5倍光罩尺寸版本，可整合12颗以上HBM，并推出SoW-X系统级晶圆解决方案，运算力达现行CoWoS方案的40倍。搭配矽光子COUPE、适用HBM4的N12/N3基础裸晶，以及5倍功率密度的整合型电压调节器（IVR），构成AI晶片的完整支援方案。
二、智慧型手机
台积电发表最新射频制程N4C RF，支援AI边缘装置的大量高速无线传输。与前代N6RF+相比，N4C RF节能与面积表现均提升30%，适用WiFi 8与高整合度无线立体声装置。N4C RF预计2026年Q1进入试产。
三、汽车应用
为因应ADAS与自驾车高运算需求，台积电N3A制程正完成汽车等级AEC-Q100第一级认证，并进入生产，满足车用零件的严格可靠性标准，将为软体定义汽车（SDV）提供完整制程选择。
四、物联网（IoT）
为满足低功耗AI运算需求，台积电已量产N6e制程，并持续推动更高能效的N4e制程，锁定边缘AI应用场景。
论坛吸引超过2,500人报名参加，并设有创新专区（Innovation Zone），让新创客户展示产品并接触潜在投资者。论坛也为台积电全球技术论坛系列活动揭开序幕，持续展现其科技领导地位与生态系整合实力，台积电后续将于4月29日及5月6日，分别在德州奥斯汀、麻萨诸塞州波士顿有Technology Workshop，并于5月15日回到台湾新竹举行技术论坛。
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