去年半导体设备销售额达1171亿美元创新高　AI、中国都是驱动力

后段制程设备则历经连两年下滑后，于 2024 年迎来强劲复苏，这主要受到人工智慧（AI）与高频宽记忆体（HBM）制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长 25%，同时测试设备销售额年增 20%，反映出产业致力于支援先进技术的发展。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2024 年全球半导体设备市场从 2023 年的小幅下滑中反弹 10%，一举攀至 1,171 亿美元的历史新高。从趋势来看，SEMI观察到在区域投资热络、逻辑晶片与记忆体技术持续进步以及与 AI 相关应用带动晶片需求不断增长，这些因素交错作用下，构成了产业格局持续变动的整体态势。

从地区来看，中国、韩国和台湾仍是半导体设备支出前三大市场，合计占全球市场达 74%。中国产能积极扩张，加上政府强化晶片国内生产的各式计划齐发，投资额达 496 亿美元，较去年同比增长 35%，稳居半导体设备市场领先地位；第二大市场韩国的设备支出则因记忆体市场趋于稳定以及高频宽记忆体需求飙升，小幅成长 3%，来到 205 亿美元。相较之下，台湾设备销售额受到新产能需求放缓原因，下滑 16%至 166 亿美元。

从其他地区来看，北美半导体设备投资随国内制造和先进技术节点推进力道持续加强，上涨 14%，达 137 亿美元；世界其他地区在新兴市场晶片产量增加带动下，设备销售额成长 15%，达 42 亿美元。欧洲则因整体经济挑战下，汽车和工业类别需求减弱，设备支出大幅下降 25%至 49 亿美元；日本也出现了1%的微幅下降，销售额为 78 亿美元，因该地区面临主要终端市场成长趋缓的挑战。