泛铨高阶SAC-TEM Center厂房举行上梁典礼　迎接AI与埃米世代商机

随著 AI 技术长期发展趋势，半导体制程迈向埃米世代，泛铨深化冲刺「埃米世代制程材料分析」、「矽光子光衰漏光断光分析」及「美国 AI 客户专区」三大业务方针，尤其泛铨在矽光子、AI 晶片分析及精密工法技术领先优势并取得良好实绩，包括旗下矽光子光损侦测装置已取得台湾、日本发明专利，并持续进行欧美韩中专利申请流程中，再加上泛铨凭借旗下矽光子测试及光损断点定位分析业务具高度技术门槛，目前 AI 客户更加大检测分析业务需求，有望带动泛铨 AI 晶片暨矽光子相关检测营收。

由于半导体制程中微小的蚀刻、新材料复杂度提升，对于精准的材料分析(MA)技术服务需求殷切，泛铨旗下检测分析据点及高阶 SAC-TEM Center 厂房皆以高规格防振、耐震结构设计，引进最新检测分析设备，并因应各别客户检测分析需求，进行厂区专区化以落实最严谨机密资讯安全，有效达到技术专注、专业人才稳定、提高分析效率等多面综效，确保客户取得明确的结构及成分分析资料，以利后续制程判断。

因应半导体相关客户检测分析委案需求，加上各国推进建立当地半导体自主化政策商机，泛铨秉持为半导体上中下游相关客户于制程技术研发之重要检测分析伙伴，仍规划全球半导体研发重要聚落设立分析实验室，扩增整体材料分析(MA)产能及专业检测人力团队等布局，其中，日本、美国地区营运据点将陆续于今年正式启用并创造营运贡献。

泛铨看待整体营运随著矽光子、AI 晶片分析业务规模扩大，日本与美国新营运据点的加入，同时深化检测分析技术研发，精进检测分析委案服务管理，为未来营运注入相当有利成长条件，并乐观看待下半年营运优于上半年可期。