开幕典礼的与会贵宾包括新加坡副总理兼贸易与工业部长颜金勇、新加坡国务资政兼国家安全统筹部长张志贤、新加坡贸易与工业部常任秘书马宣仁、新加坡经济发展局(EDB)局长黎佳明，及新加坡裕廊集团(JTC)助理总裁黄慧燕也出席共襄盛举。
联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元，月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。新厂将提供领先业界的22奈米和28奈米制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高阶智慧型手机显示晶片、物联网装置使用的高效能记忆体晶片及下世代通讯晶片。此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。
联电总经理简山杰表示：「新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来晶片对于联网、汽车及人工智慧持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业2030愿景做出贡献。」
新加坡经济发展局局长黎佳明指出：「我们欢迎联电在新加坡持续投资并拓展生产能力。这个新厂将引进先进特殊制程技术和提高产能，进一步提升我国作为全球半导体供应链关键节点的地位。这项投资凸显了我们与联电长久以来的友好关系。我们期待与联电深化合作，加强新加坡的半导体生态系统。」
联电Fab 12i新厂的规划设计导入严格的永续标准，获得新加坡建设局的绿建筑标章黄金顶级(GoldPlus)认证，同时也符合联电所有新厂房的设计规范，将在厂房屋顶上安装17,949平方公尺的太阳能板，以助力联电达成2050年100%使用再生能源目标。除了生产基地之外，此次扩建还包括一座全新的办公大楼、标准多功能体育馆，及其他供员工和社区享用的生活及休闲设施。
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