颂胜28日举行兴柜前法人说明会，受惠于全球市场需求增长，2024年营收达 19.21亿元，年增约17%，归属母公司税后净利2.3亿元，EPS 4.42元，该公司预计于31日以每股88元登录兴柜，进一步强化市场竞争力。颂胜表示，公司配息政策将不低于可分配盈余8成。
颂胜成立于1986年，以2024年产品营收结构来说，半导体与医疗为营运双核心，半导体研磨垫与耗材占比最高，达55.31%，主要应用于化学机械研磨（CMP）制程，涵盖矽晶圆、半导体代工、记忆体及先进封装等领域。
颂胜表示，随著全球半导体市场需求持续升温，公司将加速产能扩张与技术升级双管齐下，计划在2025年增建新厂并扩建台湾研发中心，进一步提升先进技术合作，并应对每年增长25~30%的产能需求。此外，位于中国合肥的新厂将于2026年开始逐步量产，强化CMP产品供应，同时开始试产CMP Soft Pad产线，进军高毛利软质抛光垫市场。
德鑫半导体联盟代表意德士科技董事长阙圣哲28日指出，化学机械研磨（CMP）产品市场长期几乎被欧美厂商垄断，颂胜从原料研发一路布局至终端市场，展现出极高的竞争力与市场潜力，虽曾面临国际专利诉讼挑战，但该公司凭借自主技术勇敢应对，成功突破专利封锁，展现台湾企业的韧性与创新实力。阙圣哲表示，意德士科技已邀请颂胜加入德鑫贰，将运用集团的力量推动国际市场布局，助力台湾半导体产业在全球供应链中占据更有利的地位。
为利于国内半导体企业进行跨领域合作，2023年先是家登所发起，由8家以半导体晶圆制造前段工程设备及耗材公司组成「德鑫半导体控股公司」，由迅得机械(6438)、奇鼎科技(6849)、科峤工业(4542)、家登精密（3680)、微程式资讯(7721)、圣凰科技、意德士科技(7556)及滤能(6823)所组成。
这段期间德鑫半导体控股取得许多综效，因应大客户海外投资、对于产能需求扩增，由友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑升实业(5291)、耐特科技、康淳科技、圆达科技、新应材(4749)、颂胜科技（7768)、维田科技(6570)、及联策科技（6658) ，加上原德鑫半导体控股于3月4日正式成立「德鑫贰半导体控股」。
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