为利于国内半导体企业进行跨领域合作，2023年先是家登所发起，由8家以半导体晶圆制造前段工程设备及耗材公司组成「德鑫半导体控股公司」，是由迅得机械(6438)、奇鼎科技(6849)、科峤工业(4542)、家登精密（3680)、微程式资讯(7721)、圣凰科技、意德士科技(7556)及滤能(6823)所组成，2年来8家公司密切合作，实质产生了许多综效。根据公开资料显示，8家公司持股相同、约为12.5%，并由意德士科技董事长阙圣哲担任董事长。
在台积电宣布加码1000亿美元投资美国之际，半导体先进封装、制程材料以及工业智能应用等10家公司于2025年3月4日正式成立「德鑫贰半导体控股」，由友威科技(3580)、印能科技(7734)、邑升实业(5291)、耐特科技、康淳科技、圆达科技、新应材(4749)、颂胜科技（7768)、维田科技(6570)、及联策科技（6658) ，加上原德鑫半导体控股共同合资准备成立。
德鑫联盟于3月19日到访证交所，盼能深化产业与资本市场间合作，助攻联盟打国际杯，成为全球化经营企业，德鑫半导体联盟代表意德士科技董事长阙圣哲致词表示，联盟成立契机系以团结打群架的方式壮大半导体供应链，也期许联盟中的伙伴未来都能走进资本市场得到更多的资源支持。
阙圣哲也在28日颂胜科技材料兴柜前法人说明会致词指出，当前国际环境使得半导体供应链的自主性变得愈加重要，而台湾作为全球半导体产业的核心枢纽，应积极建立稳定且具竞争力的供应链，确保产业韧性。
阙圣哲以颂胜为例指出，化学机械研磨（CMP）产品市场长期几乎被欧美厂商垄断，颂胜从原料研发一路布局至终端市场，展现出极高的竞争力与市场潜力，虽曾面临国际专利诉讼挑战，但该公司凭借自主技术勇敢应对，成功突破专利封锁，展现台湾企业的韧性与创新实力。阙圣哲透露，意德士科技已邀请颂胜加入德鑫贰，将运用集团的力量推动国际市场布局，助力台湾半导体产业在全球供应链中占据更有利的地位。
德鑫贰半导体控股公司代表微程式资讯董事长吴腾彦也在到访证交所活动指出，联盟中18家半导体公司透过策略合作、技术研发及资源整合共享，加速半导体产品开发，成功切入海外供应链。
吴腾彦分享，联盟成立后，成功跨足海外市场如日本、美国等地之业务布局的经验，更提到未来将有机会看见德鑫参、德鑫肆等新公司之诞生，期许联盟能以控股公司之结构，持续强化联盟向心力，所集结强大的资本力量，更带动联盟朝永续型创投公司发展，未来上市挂牌进入资本市场。
从这18家公司来看，圣凰科技、耐特科技、康淳科技、圆达科技这4家仍未挂牌，31日颂胜科技即将挂牌登录兴柜，预计今年耐特科技也有机会挂牌。德鑫半导体控股大舰队短期目标可以快速进行海外客户服务，资源分享并协同行销，共同分担海外业务拓展成本。长期目标则可以扩大供给产品应用面，联盟内部伙伴形成信任圈，合作共同发展新事业项目。
家登也在26日发重讯，于2024年8月16日至3月26日，买进迅得机械约1,565张、2.4亿元股票，目前家登集团总计持有迅得机械约8.87%股权，持续为迅得机械第一大股东。此外，家登也持有科峤工业7.57%股权，持有奇鼎科技1.72%股权，持有微程式资讯7.99%股权，并持有未上市柜公司耐特科技5%股权。
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