该报告涵盖全球超过1,500座设施和生产线，2025 年或之后可能开始营运的 156 座设施及生产线也包含在内。报告指出，2026年投资成长不仅由高效能运算（HPC）和记忆体类别支援资料中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智慧整合度不断提高，从而让边缘装置所需矽产品不断攀升所致。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随著 AI 相关晶片需求持续走强产量大增，2026 年更将大幅增加 18%。」
逻辑微元件（Logic & Micro）类别在 2 奈米制程和晶背供电技术（Backside Power Delivery Technology）等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于 2026 年进入投产阶段。逻辑微元件类别投资将上升 11%，2025 年来到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年增加 14%，达 590 亿美元。
未来两年记忆体类别整体支出稳步增长，2025 年小涨 2%至 320 亿美元，2026 年则有 27%的强劲增幅。DRAM 类别投资先降后升，2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，2026 年反弹、成长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，年增 54%，2025 年达 100 亿美元，2026 年进一步成长 47%，直冲 150 亿美元。
尽管比起 2024 年 500 亿美元高峰值有所下降，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头，2025 年总值为 380 亿美元，较前一年减少 24%。2026 年支出再跌 5%来到 360 亿美元。
人工智慧技术日益普及推升记忆体采用量，韩国晶片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026 年可望成为支出排行次高的地区。2025 年设备投资额预计成长 29%至 215 亿美元，2026 年增加 26%，来到 270 亿美元。
台湾则在晶片厂持续加强先进技术和生产能力领先地位同时，固守设备支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投资额预计分别达 210 亿美元和 245 亿美元，以满足跨云端服务和边缘装置领域不断增长的人工智慧应用需求。
美洲地区排名第四，2025 年支出来到 140 亿美元，2026 年为 200 亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025 年支出分别为 140 亿美元、90 亿美元和 40 亿美元，2026 年为 110 亿美元、70 亿美元和 40 亿美元。
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