随著云端与 AI 工作负载持续成长，数据中心需在提升效能的同时降低能耗。神云科技专注于设计兼具高效能与能源效率的伺服器解决方案，协助企业与云端服务供应商降低营运成本并减少碳足迹。
神云科技的最新伺服器平台采用高效能处理器架构、智能工作负载管理及先进散热设计，使组织能够在不增加过多能耗的情况下扩展计算资源。透过内建加速技术、最佳化记忆体频宽及高速连接，神云科技提供的解决方案可最大化效能与功耗比。
神云科技展示其基于 Intel 架构的产品阵容，包括 2U 双路 MiTAC R2520G6 伺服器，这是一款专为 AI、云端及企业应用所优化的高效能、节能计算平台。该机种支援最高 8TB DDR5 记忆体、5 个 PCIe 5.0 x16 插槽，以及支援 U.2 与 E1.S SSD 的灵活储存配置，在提供可扩展效能的同时维持高能效。
透过整合 Intel Xeon 6 处理器，神云科技的伺服器平台内建 AI 工作负载加速器、高速 I/O 功能以及最佳化的电源管理，确保现代数据中心实现高效能且可持续的运算能力。
神云科技的 AMD EPYC 9005 系列平台提供卓越的效能功耗比，使云端及 AI 服务供应商能够在维持高能效的同时扩展工作负载。
MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 单路伺服器，专为高密度云端与 AI 工作负载优化。其支援 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具 2.5 吋 NVMe U.2 热插拔硬碟槽，并具备高效散热设计，可满足现代云端环境需求。搭载 AMD EPYC 9005 系列处理器，该平台确保领先业界的运算效能，同时降低功耗，协助企业在不牺牲效能的情况下实现永续发展。
此外，神云科技亦展示 MiTAC TYAN TD76-B8058，这款 2U 多节点伺服器专为云端服务供应商打造，满足高扩展性应用需求。TD76-B8058 采用 AMD EPYC 9004 系列处理器，提供 4 个前端服务节点，支援 16 个 DDR5 RDIMM 插槽、4 个热插拔 E1.S 硬碟槽、2 个 NVMe M.2 插槽，并透过 PCIe 5.0 及 OCP 3.0 LAN 扩充模组提升灵活扩展能力。该平台兼具高密度计算能力与能效表现，是云端及 AI 应用的可靠选择。
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