信纮科去年每股赚9.69元年增35.1%　拟配息8.55元配发率达88%

考量公司资本公积充沛且财务体质健全，信纮科董事会通过2024年拟配发每股8.55元现金股利，配发率达88%，现金股息配发金额创历年新高。在公司良好原料采购管控与专案人员施作进度下，信纮科2024年全年毛利率、营业利益率、税后净利率分别为23.6%、13.3%、12.0%。

信纮科也公告2025年2月合并营收为新台币5.12亿元，较上月营收3.65亿元增加40.4%，亦较去年同期的1.63亿元成长214.1%。累计2025年1至2月营收达8.78亿元，较去年同期3.98亿元增加120.7%。

得益于全球半导体客户积极扩厂，尤其是半导体供应链转移带动之建厂需求，加上台湾内需公共建设畅旺，推升信纮科旗下业务量维持高档。近年来，信纮科将业务重心转向提供一站式（turnkey）的绿色制程建厂解决方案，这不仅深得客户好评，亦促使接单量稳步攀升，进一步推动2025年前2月的营收表现呈现年增的亮眼成绩，为未来的营运成长奠定稳固基础。

根据SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和十五座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。

展望2025年，信纮科维持审慎乐观看法。一方面，随著全球半导体、PCB及AI算力中心等产业的快速成长，各大产业将加速推进大规模扩产计划，信纮科将持续深化高科技产业制程的厂务供应系统整合，并聚焦「绿色制程建厂解决方案整合专家」的核心定位，积极拓展国内外市场。

另一方面，信纮科亦同步跟随主要客户扩展海外市场，目前已于日本、美国等地积极规划布局，期望进一步提升全球竞争力，带动未来营运稳健成长。