印能董事长洪志宏表示，公司去年营运动能受惠AI风潮的迅猛崛起，AI晶片需求激增，推动对高效能运算能力的迫切需求，此趋势驱动异质整合与先进封装技术的蓬勃发展，并促使企业加大对半导体技术的投资，大幅提升半导体市场的资本支出，推升印能营运动能亮眼。
洪志宏指出，针对先进制程中的气泡、翘曲、金属熔焊以及高速运作晶片所需的散热挑战，公司凭借深厚的技术实力，成功协助客户克服多项关键难题；同时，秉持「走在问题前沿、比客户更了解客户」的经营理念，公司持续强化产品与服务品质，提升客户满意度与品牌价值，并积极延伸核心技术应用，开拓新市场及客户。
在销售上，公司也以使用者需求为导向，预判制程问题，推出更具市场竞争力的产品，并与上下游合作伙伴建立稳固的合作关系，确保产能、交期与品质，进一步提升市场地位。同时，也会依据市场需求、产业发展趋势及竞争状况，灵活调整产能规模，确保生产与销售体系的高度竞争力。
展望未来，面对AI技术的迅速发展，全球正迎来生成式AI技术的新纪元。随著AI运算需求日益提升，伺服器功耗与散热成为产业面临的重要挑战。为此，印能也将持续投入高功率散热解决方案，致力于协助客户提升先进封装技术的效率，解决散热与能源耗损问题。同时，因应AI及高性能运算对大数据传输的高需求，公司亦积极推进矽光子及共同封装光学元件（CPO）相关技术的研发，以期在未来协助客户解决高效能制程的各项需求。
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