家登2月营收4.56亿元年月双增　Q1业绩有望淡季不淡

家登持续布局产业新趋势，在技术具有前瞻及不可取代性且市场潜力深厚状况下，家登在新技术初露锋芒时即积极投入研发资源。AI浪潮不断推进，先进制程速度不曾减缓状况下，备妥产能来满足客户需求，克服产品生命周期的局限，不断创造下一个长远营收获利的基石，稳定领先优势，经营才能久久长长。

全球大客户先进制程所需要的EUV POD、下一世代的High-NA EUV POD以及高洁净度的FOUP，家登已成为全球客户高阶制程光罩暨晶圆载具的领导厂商，依据台系、中系、美系、韩系、日系客户的不同需求，家登为其打造专属的半导体载具，成为绝大多数半导体领导厂商指定载具，随著客户扩厂新增需求持续增加，家登今年度的营运将持续上扬。

家登聚焦AI市场，领先开发CoWoS全系列载具，满足全球客户先进封装量产需求。随著美系客户加速投入，延缓专案重启，家登有望率先推出完整CoWoS解决方案；台系客户则于AI与车用领域领先，家登依需求提供专属产品，目前全系列载具已进入试量产测试，为营运增添动能。

随台系大客户宣布于美设厂，家登在美布局将迎收成期。光罩载具、FOUP与CoWoS产品于美国具独占优势，备战量产。同时，家登领导的德鑫半导体结合集团资源，提供一站式解决方案，再加上以半导体先进封装、制程材料及工业智能应用为主力的德鑫贰刚成立，半导体供应链联盟升级成大舰队，向国际市场发起进攻，无论客户在哪，都能提供最有效即时的服务。