全球晶圆代工龙头台积电在上周宣布，将加码投资美国1000亿美元，包括3座晶圆厂、2座先进封装设施以及1座研发中心，台积电投资美国总金额高达1650亿美元，让其他竞争对手望尘莫及。
季辛格与SCSP的David Lin对谈，讨论了计算、研发和供应链弹性的未来，影片连结在此。对谈首先讨论中国AI新创公司DeepSeek，季辛格指出，业界必须降低AI与推理成本，这可以扩大AI用途，也必须让AI保持开放，才能有更多的创新发生，也能更为透明。
对于《晶片法案》及美国半导体产业发展战略，季辛格认为，美国在40年前发展出半导体产业，但是输掉了半导体竞争优势并非一夜发生，由于制造业需要长期投资，晶片法案是催化剂，但是这仅只是让美国生产晶片的成本与亚洲相同而已，这只是个开始，而且还不够。
季辛格表示，美国政府尝试使用其他方法是正确的，并提及仅在美国找到可以提供相同价格的替代供应商，还不够让制造业回流美国，川普政府鼓励中立，还要求课征关税来转移供应链，是非常重要的一步。
季辛格则是再次提到台湾供应链断链的威胁，波士顿顾问（BCG）调查，如果断链将是新冠疫情威胁的2倍，比经济大萧条更为严重，不仅是国家安全，也是就业问题，攸关民生经济，要如何避免此事，就是要在美国建立本土供应链与课征晶片关税。
季辛格也提到台积电，他称赞台积电，但认为台积电在美国还没有建立研发能力，拥有研发能力很重要，这与创新在任何产业持续迈进。据科技媒体《Tom’s Hardware》报导，英特尔日前也透露，虽然将开始生产18A制程，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer透露，虽然委托台积电代工的费用大幅压缩英特尔毛利率，但是台积电优秀的技术，让公司暂缓将逐步减少委托台积电代工，因为这有助于提高生产效率，还能促进与英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services, IFS）良性竞争。
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