根据SEMI预测，半导体市场有望在2050年达到5兆美元，市场规模将比2023年增长10倍。为维持全球设备出货量第一、亚洲最大半导体制造设备商的领导地位，TEL 积极扩充产品与营运实力，更宣布在2025财年起的5年内，要在全球投资逾 1.5 兆日圆研发经费并招募一万名员工，持续加大规模，为未来成长注入新动能。
看好未来半导体与新技术需求并响应集团扩编需求，TEL在台持续深耕，启动人才招募并持续育才。在职涯发展上，提供完善的在职培训与多元的海外进修、派驻机会，促使优秀在地人才跃上国际舞台、与世界接轨。日常生活上，更提供免费员工餐、饭店式管理宿舍、研修度假中心、多元补助等完善福利与精彩活动，全方位照顾员工。
校园征才旺季将来临，为延揽在地优秀人才，TEL台湾今年3月将前进北中南（台大、阳明交大、成大、北科大、清华、台科大等）多所学校的征才活动，除了让部门技术主管、制程工程师及技术支援工程师做现场介绍外，更提供学长姐交流机会，深入分享公司的业务与文化。当日填写履历者除了有机会抽到知名平板、高级音响等限量3C大奖外，还可参加礼品拉霸游戏，获得TEL限量好礼，为求职之旅增添惊喜。
详细征才资讯，相关连结在此。以下为TEL台湾各校园征才时间与摊位：
3/08(六) 台湾大学 10:00-15:30 ｜ 摊位号码291 292
3/15(六) 阳明交通大学10:00-16:00 ｜ 摊位号码233 234
3/16(日) 成功大学 10:00-15:00 ｜ 摊位号码355 356
3/20(四) 台北科技大学 11:00-16:00 ｜ 摊位号码A区 05 06
3/22(六) 清华大学 10:00-16:00 ｜ 摊位号码E47 E48
3/28(五) 台湾科技大学 10:00-16:00 ｜ 摊位号码54 63
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