台湾馆本次汇聚12家优秀的资通讯业者,展出开放式网路创新技术,并融合AI技术元素,实现基站网路运作流程自动化的创新解方,向国际展示台湾5G迈向6G演进的实力。

经济部产业发展署表示,优达科技、钰登科技研发首个支援算力中心大型AI、机器学习(ML)无阻塞传输的800Gbps AI交换器;倚强科技研发台湾技术领先的超宽频(800MHz)、超低功耗(32W) 5G毫米波阵列天线模组(Antenna-in-Module);现观科技展出支援电信网路,可每秒预测达10亿支手机用户地理轨迹巨量资讯,精准定位基地台布建软体;耀登科技开发我国首款以20W单功率放大晶片(PA IC)实现支援400MHz宽频的射频设备(RU)。

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此外,工研院展出我国第一套搭载电信基站等级的5G开放网路32T32R主动式多天线设备结构参数,透过AI人工智慧进行5G专网3D建模排布设计平台;新汉、台林电通、永擎电子、广积科技、耀睿科技、中华电信研究院等厂商也参与此次盛会,共同展现台湾ICT产业的强大实力。

为进一步深化台湾与国际市场的合作,产发署携手我国电信龙头中华电信共同主办国际策略伙伴交流会,邀请美国DISH、德国电信Deutsche Telekom、西班牙电信Telefónica、日本NTT DOCOMO、KDDI等国际电信巨头,以及日本乐天Rakuten Symphony等系统整合商、软体商等重量级嘉宾,为台湾企业拓展海外市场实际部署与落地机会。

今年MWC期间,经济部产发署与美国ORPC开放网路政策联盟(Open RAN Policy Coalition,ORPC)以及美国第一大电信商AT&T等合作举办交流活动,协助台湾企业深入了解美国政策动向与市场需求,深化台厂开放网路国际供应链合作,并争取美国创新基金补助商机。产发署将持续协助产业深耕新世代通讯技术,助力产业拓展国际市场,并巩固台湾在全球供应链的关键地位。


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