陆行之发文分析8个重点，分别如下：
1. 选择花了1000亿美元扩大建厂的免死金牌选项，应该就不用选被强迫投资/技术转移阿斗了吧？在美国厂大量出货前，台湾出口到美国的晶片，应该就不会被课重税了吧？还是你们觉得是一码归一码，一个一个来？
2. 全球高阶半导体涨价趋势确立，如果客户转嫁成本，以后电子，AI算力产品会越来越贵，现在的半导体库存以后变成半导体黄金的概念。
3. 分析师可能要重新算一下未来四年台积电的资本开支，我们认为明/后年的年度资本开支破500亿可期待，可以关注一下全球设备大厂，CoWoS产能，研发部门（之前魏总说最先进研发会留在台湾，现在可能有所改变) 到美国也躲不掉，势在必行。
4. 分析师们可能要重新算一下未来四年台积电的折旧费用，研发，管理费用对毛利率及营业利润率的影响，如果计划顺利执行，加码量产的数年之后，长期毛利率应该无法维持在之前目标的53%以上，当然计划100%进行的可能性很低。
5. 如果台积电都躲不掉，我们相信川爷也会重税欧洲，韩国，日本半导体大厂不来美国投资，如果不来美国，应该也会加码使用台积电美国厂的晶圆代工制造来避税。
6. 如果美国消费者需要的晶片都尽量在美国制造封装，苹果/三星手机，电脑，伺服器，车子的组装厂及相关材料厂也势必将往美国移动。
7. 1000亿美元是现在宣布，但每个计划都有动态调整的变化，如果美国客户先进制程需求转弱，1000亿美元投资最后被砍成成500亿美元也是有可能的。
8. 4年之后怎么办？我们觉得4年之后，不管美国政府是否又换人，美国制造趋势很难逆转，美国当地的科技电子产品通货膨胀很难降低，美国人出国全球买透透，走私避税赚机票钱可能会发生，还有就是在美国读书不要都选电脑科学的软体工程，尽量选电机电子工程或是机械工程，材料，物理/化学也很重要。
延伸閱讀：台积电变美积电
點擊閱讀下一則新聞
