高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示：「40年来，高通始终引领新一代无线技术发展，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代。在MWC 2025，我们依然是树立蜂巢式连接全新标准的公司，高通X85 5G数据机及射频巩固了Android生态系在连接领域的领先地位。在AI时代以及即将到来的混合式AI和AI代理的体验中，业界领先的高效能5G连接至关重要。」
高通技术公司推出高通X85 5G数据机及射频，这是高通第八代5G数据机对天线的解决方案，也是其第四代AI驱动的5G连接平台。这款先进平台树立了5G的全新标准，为Android生态系带来连接领域的领先优势，实现高达12.5Gbps的下行峰值速度，提供6GHz以下频段和毫米波连接以支援无缝串流、下载和游戏。高通X85采用了整合硬体张量加速器的升级版高通5G AI处理器，带来 AI驱动的多项提升，包括速度、效率、覆盖范围和功耗，进而提升使用者体验。
高通还推出了多款全新4G物联网数据机，包括产业首款支援整合SIM（integrated SIM，iSIM）功能的数据机，旨在协助提供超低功耗连接，涵盖各类网路和物联网装置，包括智慧仪表、智慧城市、停车、医疗装置、穿戴式装置、IP相机和POS机等。
高通宣布其5G开放式RAN（O-RAN）解决方案在全球领先的网路营运商和基础设施供应商中获得强大发展动能。越南最大的行动网路营运商Viettel采用Qualcomm Dragonwing蜂巢式基础设施平台，进行了5G O-RAN大规模MIMO网路的即时网路部署。此外，日本最大的行动网路营运商NTT DOCOMO采用由高效能高能源效率的Qualcomm Dragonwing X100加速卡所驱动的O-RAN虚拟分散式单元（vDU），支援其在日本各地的5G vRAN网路部署。
高通技术公司推出Qualcomm Dragonwing固定无线接取（FWA） Gen 4 Elite平台，这是全球首款5G Advanced FWA平台，重新定义了行动宽频。这款平台搭载高通X85 5G数据机及射频，提供超快无线行动宽频体验，下行链路速度高达12.5Gbps。它具备装置上AI增强的流量分类功能，边缘AI整合运算能力高达40 TOPS，可显著提升网路效能，并为网路边缘的先进生成式AI创新奠定基础。新一代FWA平台搭载了强大的四核心处理器、专用硬体加速、整合式5G数据机及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支援广泛的电信业者中介软体，使其成为针对无线连接未来的完整解决方案。
高通技术公司透过涵盖5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的先进无线技术研究，持续引领产业发展，重点关注可带来无所不在的覆盖范围和超大容量的基础技术演进，透过AI和数位孪生实现营运最佳化，并支援沉浸式体验和整合感知等新兴服务。上述最新无线创新成果将于MWC展示。
高通技术公司也在活动前夕宣布与IBM宣布扩大合作，推动涵盖边缘和云端的企业级生成式AI解决方案。此项合作包括：透过Qualcomm AI Hub 支援IBM Granite模型，展示在搭载高通技术公司平台的边缘装置上整合 watsonx.governance，以协助企业提升AI解决方案的安全、效率、可靠性和治理能力。
此外，高通将带来装置上多模态体验的展示，在Snapdragon驱动的智慧型手机、PC和智慧眼镜上展示AI代理。在搭载Snapdragon 8 Elite的智慧型手机上，高通将展示采用AI代理作为使用者介面的丰富使用案例，包含音乐、导航、天气和传送资讯等任务。在搭载Snapdragon X系列的PC上，高通将展示已在商用装置落地的AI体验，涵盖媒体和生产力应用。高通还将带来装置上多模态AI代理展示，这项展示采用搭载Snapdragon 8 Elite行动平台的智慧型手机以及TCL Ray-Neo智慧眼镜，并在手机上运行大型语言模型（LLM）。
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