联发科技总经理陈冠州表示，联发科技致力于推动业界领先的通讯、AI应用、全球标准，这也为丰富大众生活而创造更多机会；此次在MWC展出迈向6G世代的最先进技术、生成式AI协同运算、5G-Advanced解决方案等最新发展，正是我们掌握此机会的最佳体现。
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推动6G技术发展 打造高效能低延迟通讯生态
联发科技将展示其为即将到来的6G标准提案研发的一项重要技术，该技术混合运算创新技术（整合通讯与运算），将装置云与无线接取网路（RAN）结合为「边缘云」，可将环境运算（Ambient Computing）从装置端延伸到RAN，融合云端、边缘、终端环境运算，在生成式AI、电信等级的隐私及个资治理、动态运算资源调度等应用情境中达到低延迟效果。此技术分别与NVIDIA与Intel及HTC G REIGNS合作展示。
随著通讯技术进展，频宽益增、功率需求也愈增，能兼顾频宽及能效需求的通讯系统愈发重要。联发科技此次展出的波封辅助射频前端系统（Envelope-Assisted RF Front-End System）能增加功率放大器的能源使用效率25%、减缓装置功耗和热生成速率，此外，在同样功率波封内增加超过100MHz可用频宽且高功率之涵盖率也更广。
与是德科技合作SBFD技术 M90数据机实现12Gbps高速传输
子频全双工（SBFD）是一项未来可能应用在5G-Advanced和6G的实体层技术，其最大特色为能在未配对的分时双工（Time Division Duplex，TDD）频谱上，显著提升上行涵盖率并降低延迟，让新型服务得以实行。于此，联发科技与是德科技合作展示子频全双工进行中降低自我干扰的重要技术突破，尤以克服小型装置发射与接收天线之间近距离讯号干扰的难关为一大重点。
联发科技最新M90 5G-Advanced modem将祭出高达12Gbps的传输速度，符合3GPP Release 17以及Release 18标准规格；该方案同时支援FR1及FR2频谱，以及拥有全新智慧天线技术，并能借此天线中的AI模型鉴别使用情境并提升传输速率。M90支援联发科技UltraSave技术，与前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期间，联发科技将以Ericsson网路设定为基础、搭载M90的测试装置，展示FR1 3CC + FR2 8CC频谱下，领先业界的10Gbps传输速率。
联发科技M90数据机搭载的智慧天线技术，将天线结合距离感测功能，能透过感测天线特性变化，辨识使用者握持装置方式，动态调整天线系统适配电路与上行功率，维持讯号品质稳定。此项技术将由联发科技与Anritsu安立知于MWC 2025会上共同展出。
CPE结合生成式AI 打造高速低延迟联网新体验
联发科技将于MWC 2025会上展出包含CPE与其周边系统智慧联动的生成式AI基础设施。此技术将生成式AI功能，从手机或智慧家庭装置释放至周边连线装置，并在保护资料隐私及安全前提下，增进装置能力与促进更广泛服务应用及商机。
除此之外，联发科技亦与伙伴合作，展出最新搭载联发科技的CPE装置与模组。此方案为联发科技独家技术，以3Tx天线让上行速率大幅增加1.9倍，并适用于各种 5G NR 频段组合。此外，透过低延迟、低损耗、可拓展吞吐量（L4S）技术，大幅降低网路延迟95%且让封包丢失机率降至最低。相较于传统设计，上述技术延伸发展大幅提升使用者体验。
展示5G-Advanced NTN技术 Dimensity Auto引领智慧座舱未来
联发科技将其蝉联业界领先的次世代通讯技术5G-Advanced非地面网路（NTN）带到MWC 2025，以Ku频段NR-NTN技术赋能5G-Advanced装置宽频通讯。此展示为近期使用轨道上商业运转用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连线（Field Trial）成果；该测试使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、联发科技NR-NTN测试晶片、工研院NR-NTN测试基地台（gNB）、Sharp Ku频段阵列天线，并在罗德史瓦兹测试仪器支援下共同完成。
联发科技Dimensity Auto智慧座舱晶片组平台亦将于MWC 2025展出，此次将强调透过虚拟机器管理程式（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机器（Virtual Machines，VMs）上展示多个市场领先的多媒体、3D绘图，以及AI处理等能力。此外，也将展示与策略伙伴共同开发以8K萤幕显示的创新智慧座舱（eCockpit），为现场与会者描绘下世代座舱体验。
多款采用天玑9400产品亮相 展示224G SerDes高速互联技术
联发科技将多款采用天玑9400旗舰5G晶片的智慧型手机于MWC 2025会上展出，并特别分享其最新的生成式AI及Agentic AI应用及服务。此外，此次也将展示拍照及录影的最新技术进展，例如AI 指向收音技术、AI长焦、即时对焦、影片播放AI景深引擎、以及支持最新PC 级的天玑OMM追光引擎的行动游戏体验。
联发科技在224G 的成果充分展现其在资料中心高速互联（Data Center Interconnect) 技术上持续居于领先地位。不仅提供优异效能、高可靠度、高能效，更是是针对AI、超大规模运算、资料中心、网通基础建设对于高速界面严格的要求而设计。联发科技SerDes专业技术是其客制化晶片方案中不可或缺的能力，同时也加速推动著下世代AI落地及其他高速界面的应用。联发科技SerDes解决方案，采用先进制程提升效能及频宽密度（Bandwidth Density），进而达到省电且具成本效益，为ASIC客户提供强大后盾。
联发科技224G SerDes方案已经过矽验证（Silicon-Proven），且著手进行下世代的SerDes开发。目前与主要晶圆厂合作，致力发展最先进制程、晶片对晶片连线、高速I/O、记忆体封装以及超大型封装设计的技术能力。这也致使联发科技能透过设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，优化其平台效能、功耗、面积（PPA），并满足客户于特殊领域的需求。
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