高通全新品牌Dragonwing亮相！整合AI、5G技术　抢攻工业IoT应用

Dragonwing 将于 3 月 3 日至 7 日的世界行动通讯大会（MWC） 及 3 月 11 日至 13 日的嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World） 首度亮相，相关资讯可至官网查询，连结在此。  

随著技术不断拓展应用，高通的核心技术——AI、运算与连接能力——如今已深入各行各业，从工业机器人、摄影机、工业手持装置到无人机等，Dragonwing 跨足多个领域，并拥有与其技术价值匹配的品牌识别。  

高通表示，「Dragonwing」的命名及其独特的龙形标志，象征腾飞、力量与速度。品牌代表色采用紫色，灵感融合了高通标志性的蓝色与 Snapdragon 大胆的红色，体现创新与突破。  

在企业面临技术转型与数位升级挑战之际，Dragonwing 产品组合将助力企业实现全球规模的成长，提升生产力与竞争力。其解决方案整合尖端 AI 技术、高效能运算（HPC）与5G技术，涵盖客制化硬体、软体与服务，提供高速、可扩充且可靠的解决方案。  

透过 Dragonwing，企业可实现更智慧的决策、更高的营运效率与更快的产品上市时程，对 能源与公用事业、零售、供应链、制造与电信 等产业尤为关键，帮助企业开拓新机会、扩大竞争优势，并在瞬息万变的市场中保持领先。  

高通强调，Dragonwing 与 Snapdragon 强强联手，共同打造专为特定需求设计的产品组合，进一步巩固高通在消费性市场与产业领域的领导地位。