中国信托投信总经理陈正华表示,随著AI热潮兴起所带动的半导体产业蓬勃发展,投资人对于相关供应链的投资机会愈发关注。除了IC设计和晶圆代工等领域外,中国信托投信将焦点放在拥有关键技术的半导体上游设备厂及掌握独家专利的材料商,于2024年推出中信上游半导体(00941),是国内首档聚焦在半导体上游设备及材料厂的ETF。00941追踪 ICE FactSet上游半导体指数,以美国、日本、荷兰等国家为主要配置,相较与其他以美国为主的全球半导体ETF,提供投资人更为多元的投资范畴。
陈正华接著提到,00941紧扣全球半导体产业发展趋势,2004年初开募即受投资人热烈追捧,挂牌首日即达募集额度上限后,随即展开追募作业,这充分显示投资人对半导体产业的高度看好。根据投信投顾公会1月资料显示,中国信托投信拥有市场上相对完整的半导体系列ETF,其中中信关键半导体(00891)是规模最大、受益人数最多的台股半导体ETF,以及专注于日本半导体产业复苏的中信日本半导体(00954),旨在满足不同客户及市场需求。
陈正华说,未来,中国信托投信将继续发挥强大的技术研发和产品设计能力,不仅应对市场多变的需求,还将致力于为投资人提供全方位、多元的理财选择,帮助投资人在变动的金融市场中稳健前行。
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