应材说明，电子束成像一直是晶片制造中不可或缺的检测技术，能够揭露光学技术无法辨识的微小缺陷。随著晶片尺寸缩小至奈米级甚至「埃米时代」，传统的光学检测系统已难以应对极端微小结构中的缺陷分析挑战。SEMVision H20透过高灵敏度电子束技术，能够深入分析3D装置结构中的最微小缺陷，提升晶圆厂的制程控制能力。
应用材料公司影像与制程控制事业群副总裁基思．威尔斯（Keith Wells）表示，SEMVision H20帮助全球领先的晶片制造商，在庞大数据中准确找出关键缺陷讯号。我们的创新电子束技术与AI演算法相结合，使得制造商能够快速检测并分类缺陷，提升生产效率并缩短开发周期。
新一代SEMVision H20系统特别适用于制造2奈米节点及更先进的逻辑晶片，支援最新的环绕式闸极电晶体（GAA FET）、高密度DRAM与3D NAND记忆体制程。该系统已获全球多家领先晶片制造商采用，并应用于新兴技术节点，以提升整体良率并降低误判率。
SEMVision H20的技术突破主要来自两大核心创新。首先，应材的第二代「冷场发射」（CFE）技术在常温下运行，相较于传统热场发射（TFE）技术，能产生更细的电子束，提升解析度50%，并加快成像速度10倍，使得检测过程更加迅速且精确。其次，深度学习AI影像模型可自动从大量检测数据中筛选真实缺陷，并将其分类为空隙、残留物、刮痕、微粒等数十种不同类型，进一步提升检测准确度。
随著半导体制程迈向更精密的技术节点，晶片制造商必须面对越来越严苛的缺陷分析挑战。SEMVision H20系统的推出，让制程工程师能够以更快的速度、更高的精准度完成缺陷检测，同时减少误报，提高生产效率。此技术的应用范围涵盖逻辑晶片、记忆体及先进封装领域，进一步扩大应材在电子束检测技术的领导地位。
应材SEMVision产品系列长期以来都是电子束缺陷检测领域的市场领导者，而SEMVision H20的推出则进一步强化了该公司在晶片制造检测技术上的竞争优势。透过整合CFE技术与AI模型，SEMVision H20让电子束技术在先进晶片制程中的应用更加广泛，帮助业界加速产品开发，提升晶圆厂的生产效率与制程控制能力。
应材强调，未来将持续投入电子束技术的研发，进一步提升检测速度与精准度，协助半导体产业应对不断进化的制造挑战，确保其在全球半导体设备市场的领先地位。
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