科林研发全球产品事业群资深副总裁 Sesha Varadarajan 表示，Akara 植基于公司 20 多年来的导体蚀刻创新，搭载专利 DirectDrive 技术，使电浆反应速度提升 100 倍，能在受控条件下形成原子级特征结构。Akara 带来跨世代的蚀刻能力，可支援 3D 晶片制程，打造更精细且复杂的结构，推动半导体技术迈向新高度。
科林研发长期耕耘导体蚀刻技术，其 Kiyo 系列机台自 2004 年推出以来，已累积超过 30,000 个腔室投入生产。Akara 延续这一技术优势，专为环绕式闸极（GAA）电晶体、6F2 DRAM 及 3D NAND 等先进制程而生，并具备扩展至 4F2 DRAM、互补场效电晶体（CFET）及 3D DRAM 的能力。这些技术需要高精度蚀刻与极紫外光（EUV）微影图案来构筑更具挑战的 3D 结构。
台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰指出，随著全球半导体需求持续攀升，晶片制造商亟需创新技术来实现更强大的元件架构。面对新世代晶片的生产挑战，关键的电浆蚀刻能力成为不可或缺的技术之一。
Akara 采用多项专利蚀刻技术，提供前所未有的制程控制能力。DirectDrive 技术为业界首创的固态电浆源，相较传统技术，反应速度快 100 倍，能有效减少 EUV 图案缺陷。TEMPO 电浆脉冲技术则能精准控制电浆种类，提升蚀刻选择性与微负载效能，而 SNAP 离子能量控制系统则可实现原子级精度的蚀刻轮廓。
专为大规模生产打造的 Akara 具备毫秒级反应速度，确保最大制程良率与晶圆产出优化。其先进的蚀刻均匀度控制技术确保晶圆间的一致性，并可透过 Sense.i 平台的 Equipment Intelligence 解决方案实现自动维护，降低设备维修成本，提升晶片制造效率与价值。
Akara 已获多家领先晶片制造商选用于先进 DRAM 与 GAA 制程，客户的重复订单与装机数量快速增长，显示其价值已获市场高度认可。这款机台的成功进一步巩固科林研发在导体蚀刻领域的领导地位。
除了推出 Akara，科林研发同步发表全球首款量产级钼原子层沉积设备 ALTUS Halo，展现公司持续推动技术创新的决心，协助晶片制造商迎接半导体制程的重大变革。
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