台新投信认为,当前AI应用范围迅速扩张,低成本AI有助于搭载更多终端装置,其中ASIC的需求反而因为AI的运算效率提升下,硬体端需求有更多可以强化甚至客制的空间,再加上台湾IC设计公司本就具备在先进制程的产品开发能力,因此能够争取到国际间更多合作机会,建议逢低布局台股IC设计动能ETF。
台新台湾IC设计动能ETF基金(00947)研究团队表示,根据IDC预测,亚太IC设计业者运用多元,包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必要晶片需求大爆发,随著晶片库存水位大致得到控制、个人装置需求回暖,以及AI运算延伸至各类应用,将为IC设计带来庞大商机,预计2025年亚太IC设计整体市场年成长率高达15%。
台新台湾IC设计动能ETF基金(00947)研究团队进一步指出,因台股去年涨势主要系由晶圆龙头企业所推动,相较之下,IC设计族群整体评价面仍相对合理,当市场风格转换时,部分具题材个股可望受资金青睐,不过须持续观察手机与AI PC消费动能,是否逐渐放量。短线台股受到美国关税事件等政策不确定性影响,市场波动度仍大,看好IC设计成长潜力的投资人,在波动中可留意IC设计族群的进场买点,或透过IC设计ETF一次布局多档指标股。
单周涨幅第一的00947追踪特选台湾IC设计动能指数,前十大持股包括联发科(2454)、台达电(2308)、联咏(3034)、力旺(3529)、瑞昱(2379)、世芯-KY(3661)、矽力*-KY(6415)、信骅(5274)、祥硕(5269)、创意(3443)。
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