家登1月营收3.9亿元年减21.06%　受过年认列进度递延影响

展望今年整体营运规划，台湾区域稳定成长，大中华市场晶圆和光罩传载解决方案是集团区域营收第二大主力成长动能，家登晶圆载具抢占新厂baseline，在旧厂亦快速攻占美、日竞争对手市占，订单能见度直透年底，今年挑战50%以上成长率；日韩地区亦有重大突破，家登FOUP有机会通过韩系大客户验证，今年逐步贡献营收，日本在先进制程领域有所追赶，带动EUV Pod新需求；欧美地区EUV先进制程、先进封装载具需求是另一股成长动能，家登站稳领导者地位，预期CoWoS系列载具将逐步发酵，家登将挟领先及市场订价优势，再度创造营收新高峰。

在晶圆和光罩传载解决方案领域家登具有坚实领先地位，与客户长期紧密的合作关系之下，伴随大客户全球扩厂，成为其全球主力，亦吸引其他客户跟进采用，完整世界版图，即使面对半导体产业景气波动或是全球局势不稳定，家登在包含生产人力、物力等资源随时做好准备，挑战2025营收高峰。