拜登政府的AI晶片出口管制措施，则是将出口分为三个等级，包括第一级的关键盟国与合作伙伴，有台湾、南韩、日本等18个国家，可以不受限制，被列入第三等级的国家则是遭到禁止，包括中国（包含港澳）、俄罗斯、北韩、伊朗等22个国家，其他大部分国家则是被归类在第二级管制。
根据报导指出，台积电对中国IC设计客户发出正式通知，内容为从2025年1月31日起，若采用16/14奈米以下相关产品，未采用在美国商务部工业安全局（BIS）白名单的「Approved OSAT（获认证第三方封装企业）」进行封装，台积电没有收到来自该封装厂的认证签署副本，则会暂停出货。
根据这份名单显示，包括了美商Amkor、格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔、IBM等，台厂则有台积电、台积电、日月光投控、联电、力成、全智、瑞峰半导体、矽格、欣铨以及微矽电子，韩厂则有三星电子在内，总共24家企业，没有一家中国厂商在名单上。
随著美国持续打压中国半导体产业朝最先进制程发展，中国政府强力推动半导体国产化，同时也推动晶片封装等领域，加速本地半导体企业发展，其中，长电科技、通富微电、华天科技与智路封测成为重要厂商崛起，通富微电同时也是AMD的重要供应商。
对此，台积电回应，公司一项致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用之出口管制法规。
虽然中国科技巨头华为遭到美国限制，禁止取得台积电最先进的晶片，但是去年曾爆发华为透过白手套公司，拿到台积电的晶片应用在自家的产品上，使得台积电与美国政府为了调查此事大费周章，甚至引来美国晶片出口管制措施是否失效的疑虑。
至于这份最新规定，中国IC设计业者为了将订单交付台积电生产，必须要把设计定案、生产、封装测试都交由外包，而非透过中国厂商生产，且不得进行任何干预，由于台积电来自中国的营收贡献不到1成，加上台积电先进制程营收贡献达到74％，预计对台积电实际营运影响有限。
台积电董事长魏哲家也在先前法说会上提出，台积电已经看过最新的管制措施内容，目前影响在可控范围内，并正在为中国客户申请特别许可，只要客户需要的晶片不应用在AI领域，就有机会获得许可，尤其是汽车工业或是加密货币挖矿机等。
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