抢进先进封装商机！　半导体设备新兵印能科技月底转上柜

在数位化浪潮持续推动全球经济的背景下，先进封装技术成为半导体产业中的核心驱动力。随著5G、高效能运算（HPC）与生成式人工智慧（AI）的加速发展，市场对高性能、小型化及高集成度封装解决方案的需求日益增长。根据市场研究机构Yole Group的最新报告，预计全球先进封装市场营收将从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，年复合成长率达12.9%。

透过垂直堆叠晶片，3D IC技术实现了更高的集成度和更快的数据传输速度，充分满足高效能运算和大数据处理的要求。然而，随著技术进步，3D IC也面临热管理挑战，业界无不积极开发改进散热解决方案，以支持更高运行频率的应用。

印能最近三年营收与获利持续增长，同时维持毛利率60%以上，获利率大于45%，2023年税后纯益达新台币5.46亿元，税后EPS为31.72元。2024年全年营收更达新台币18亿元，年增51.86%；前三季税后纯益达新台币6.08亿，EPS 30.28元。

印能董事长洪志宏表示，全球先进封装市场正处于快速成长阶段，随著5G、高效能运算、物联网和智能设备等技术的持续推进，市场需求将进一步扩大；而半导体产业的发展不仅受到技术驱动，也深受地缘政治和全球化趋势的影响；例如，包含美国、欧盟、英国、日本、印度…等国家也加强政策支持，吸引投资并推动本土化发展。面对产业地缘化发展趋势，印能正积极把握供应链重组机会，推动市场布局多元化，提升营运并降低地缘政治风险对营运的潜在冲击。