随著先进制程不断推进，电晶体架构陆续由FinFET转进至GAA，制程的复杂度和精密度持续提升，这些都使得MA和FA在制程研发和良率提升方面扮演著至关重要的角色。近期，大客户于法说会中释出乐观展望，预期2奈米节点前两年tape-out数量将超过3奈米及5奈米制程前两年数量，主因智慧型手机与HPC应用推动，会中释出2025年资本支出展望，亦创新高。闳康凭借著多年的经验和技术积累，已成为业界领先的MA和FA服务供应商，将持续受惠于制程演进及测试难度提升。
随著人工智慧（AI）的快速发展，驱使GPU与ASIC等AI加速器需求激增，根据国际大厂超微（AMD）的预估，估计到2028年时，资料中心AI加速器TAM将达5,000亿美元，2023至2028年间的年复合成长率将超过60%。AI加速器晶片设计复杂，对效能和可靠性要求极高，这也进一步推升了对MA和FA的需求。闳康科技积极布局AI加速器领域，并拥有先进的分析技术和设备，例如：穿透式电子显微镜（TEM）、聚焦离子束显微镜（FIB）和二次离子质谱仪（SIMS）等，可以协助客户深入分析AI加速器晶片的材料特性、结构缺陷和失效机制，加速产品开发和量产。
日本政府积极推动半导体产业复兴，闳康之日本客户亦预计于2025年4月进入试产，目标是生产2奈米以下的先进晶片，如何快速提升良率将是一大挑战。在先进制程的研发和量产过程中，检测分析能力是制程开发和提升良率的关键因素，闳康凭借著在MA和FA领域长期积累之经验，将协助客户快速建置产线制程、分析晶片缺陷、找出良率瓶颈，并提供改善方案。预期先进制程及日本实验室之贡献，将持续带动闳康业绩增长。
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