联电1月营收198.07亿元年月双增　估Q1晶圆出货量持平

联电共同总经理王石表示，半导体市场有望迎来成长的一年，主要来自AI伺服器的强劲需求，以及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动，预估2025年第一季晶圆出货持平，美元平均销售价格（ASP）将季减中个位数百分比，毛利率将高于25%，产能利用率将维持在70%左右，资本支出为18亿美元，较去年29亿美元大幅下降约近38%。

联电强调，尽管面对来自中国的竞争压力，公司将继续专注于技术差异化，并维持在成熟市场的竞争力。联电说明，将持续根据市场动态调整价格，与客户的长期合作关系将有助于在价格谈判中达成共识，并确保双方在竞争激烈的市场中保持优势。