从股价来看，台积电2024年全年大涨近82%，三星电子下跌逾33%，英特尔大跌近6成。若以1月22日市值来看，台积电美元计算市值1.15兆美元，三星电子为2516.7亿美元，英特尔市值仅剩942.3亿美元，连1000亿美元门槛都不到。 根据媒体报导，工研院电子所长、前科技部长徐爵民指出，台积电能够成功有3大关键，首先就是0.13微米铜制程大战。
台积电在2003年推出扬名全球、自行研发的0.13 微米铜制程，由当时资深研发副总蒋尚义、负责先进模组梁孟松所带领团队，拉开当时晶圆代工领域竞争对手联电的技术差距。
第二，则是40/45奈米制程，张忠谋找来刘德音克服制程良率问题，让台积电有基础与英特尔相互抗衡。第三，则是2018年推出7奈米制程，英特尔当时深陷10奈米制程困境，台积电更是导入极紫外光（EUV）微影设备，也抢先三星使用，让台积电正式甩开三星追赶，在5奈米、3奈米制成仍稳扎稳打使用鳍式场效电晶体（FinFET），三星则是在3奈米率先导入GAAFET，结果良率过低拉不起来，导致现在包括高通、辉达、AMD，以及每次一定率先采用台积电先进制程的苹果，都把订单下在台积电。
对于晶圆代工产业来说，资本支出的规模可说是观察重点。台积电在2021年至2024年资本支出分别为：300亿美元、363亿美元、304.5亿美元、297.6亿美元，且预估2025年资本支出上看380亿美元至420亿美元。
相比之下，市场预估三星电子2025年在晶圆厂的投资将较去年大砍至34.9亿美元，三星曾经在2021年至2023年在晶圆厂投资近140亿美元。至于英特尔，在前执行长季辛格于2021年回锅担任执行长后，力推IDM 2.0战略，强调4年5制程节点蓝图，虽然资本支出在2021年至2023年还能跟台积电一较高下，但随著晶圆代工业务持续亏损，公司获利表现遭此严重拖累，不仅季辛格在董事会上被宣布退休，预料资本支出也将大幅砍半，预期2025年仅剩不到200亿美元。
台积电董事长魏哲家预期，受惠于强劲的 AI 相关需求以及其他终端市场的温和复苏，得益于台积电的技术领先和广泛的客户群，若以美元计算，台积电2025年营运预期会增加接近25％，并强调客户在 2024 全年对 AI 相关的需求强劲，现在定义 AI 加速器为在资料中心执行 AI 训练和推论功能的 AI GPUs、 AI ASICs 和 HBM 控制器， AI 加速器所带来的营收在台积电 2024 年总营收比重来到15%，预计2025年会成长一倍，若从2024年往后算5年，AI相关业务的年复合增长率将接近40%。
台积电在2025年资本支出预估约70%将投资于先进制程技术，包括3奈米及2奈米，以满足AI及高效能运算（HPC）需求。此外，10-20%的资本支出将用于特殊制程技术，另有10-20%投入先进封装、测试及光罩制作等项目。
知名前外资分析师、香港聚芯资本管理合伙人陈慧明表示，台积电2025年有5%的营运增长是来自于英特尔Arrow lake与伺服器处理器订单挹注，2025年半导体仍是台积电一个人的武林，唯一的风险则是来自白宫，甚至是反垄断的风险。
对此，魏哲家回应，在美国，台积电与政府合作关系稳固，这可追溯至2020年宣布亚利桑那州晶圆厂专案之初。2024年第四季，亚利桑那州第一座晶圆厂已采用4奈米技术量产，良率与台湾晶圆厂相当，生产进程稳定。此外，第二、第三座晶圆厂正按计划推进，未来将采用3奈米、2奈米及A16制程，满足客户需求。
至于反垄断问题，魏哲家指出，台积电在晶圆制造2.0（包括所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制作与其他）概念下，市占率约为38%，即将逼近40％，仍然是相当良性的竞争，并提及英特尔在CPU的市占率高达75%，黄仁勋的辉达AI晶片也达到9成以上，「若有一天变成那个样子，我当然会worry about，但现在只有38～40%，Come on」。
至于是否接单IDM厂商的订单，例如扩大接单英特尔，或是接单三星在HBM相关的订单，魏哲家仅回应，中国大陆以外的半导体公司，都是台积电的客户。
先前市场也传闻CoWoS有出现砍单或放缓扩产，魏哲家直接回应，「没这回事」，似乎是想要展现先进封装扩产的决心，最近也传出台积电将在南科三期盖2座CoWoS先进封装厂，让台积电保持竞争优势。
台积电2奈米制程将在今年下半年，台积电预期 ，在智慧型手机和 HPC 应用的推动下， 台积公司的 2 奈米技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于 3 奈米和 5 奈米的同期表现。台积电预计在高雄、新竹宝山两个2奈米产线，供应全球最先进的制程技术。
台积电说明，2奈米量产曲线预计与3奈米相似，台积电持续强化的策略下，台积电也推出了 N2P 制程技术，作为2奈米家族的延伸。台积电以实际行动证明，持续在半导体赛道上投资，保持竞争优势，最终也能摆脱竞争对手，成就一个人的武林。
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